[發明專利]形成金屬墊的方法

有效

• 申請號: 201310082001.0
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN103219254A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 闞歡;魏芳;張旭升
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/768
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

1.一種形成金屬墊的方法，其特征在于，包括：

根據工藝需求，制備一具有金屬墊圖形的版圖；

于所述金屬墊圖形中插入設定圖形；

輸出金屬墊版圖。

2.根據權利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，所述金屬墊版圖中包括有穿孔圖形；

輸出所述金屬墊版圖后，去除無用的所述穿孔圖形，并根據去除過無用的穿孔圖形后的金屬墊版圖制備金屬墊。

3.根據權利要求2所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，無用的所述穿孔圖形為不與所述金屬墊圖形有電路連接關系的穿孔圖形。

4.根據權利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，所述金屬墊圖形還包括各層的實心金屬塊圖形。

5.根據權利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，所述設定圖形為一個或多個矩形或多邊形。

6.根據權利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，所述設定圖形的面積小于所述金屬墊圖形的面積的80％。

7.根據權利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，于所述金屬墊圖形中插入設定圖形前，先根據工藝需求對金屬墊圖形進行篩選；

當所述金屬墊圖形符合工藝需求時，才于篩選出的金屬墊圖形中插入設定圖形。

8.根據權利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，所述版圖上包括一個或多個金屬墊圖形。