[發明專利]一種高導熱納米DLC涂層增強的FR4線路板

無效

• 申請號: 201310081572.2
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN103228101A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 錢濤;林昕;阮國宇
• 申請（專利權）人: 蘇州熱馳光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;陳忠輝

技術領域

本發明涉及一種高導熱納米DLC涂層增強的FR4線路板，屬于電子技術領域。

背景技術

在科技和人類需求的促進下，電子器件朝著更小的外型，更快的性能等方向發展。線路板作為電子器件的重要電子部件，不僅是電子器件的支撐體，而且是電子元器件線路連接的提供者，進一步也作為所封裝的通常會產生高熱流密度器件的直接導熱散熱途徑。因此，在諸如芯片封裝，電源、電路轉換及LED顯示或其他未知集成電路領域，電子器件的高熱流密度帶來的熱量累積問題成為亟待解決的問題之一。

FR4線路板、即FR4覆銅板線路板，一般是指玻璃纖維環氧樹脂覆銅板，其具有強度高、耐熱性好、介電性能好、基板通孔可以鍍金屬等特點，且能實現雙面或多層印制板層與層之間的電路導通。因而，FR4覆銅板是覆銅板所有品種中用途最廣，用量最大的一類，廣泛應用于通訊、移動通訊、電腦、儀器儀表、數字電視、數控音響、衛星、雷達等產品。

雖然上述FR4線路板具有技術成熟、成本低、成型容易、絕緣性能優良等優點，但其導熱系數在0.03W/mk左右，該先天的低導熱能力限制了其在較高要求散熱領域的應用。目前高熱流密度元器件的散熱方式主要是通過增加散熱片、熱管和散熱風扇來完成的。雖然目前已有非樹脂基的線路板產生，如金屬基線路板或陶瓷基線路板，但當線路板上設置的線路較為復雜時、或需要設置雙層或多層線路時，FR4線路板由于其傳統的優勢往往不可替代。

發明內容

本發明的目的是提供一種高導熱納米DLC涂層增強的FR4線路板，具體是涉及一種將高導熱納米DLC涂層應用于FR4線路板中，使其不僅具有FR4線路板的優點，而且有DLC高導熱散熱性能的特點。本發明的目的通過下述技術方案來實現：

一種高導熱納米DLC涂層增強的FR4線路板，包括基板，所述基板包括一樹脂基材層，以及在所述樹脂基材層一表面或上、下兩表面按序依次附著的采用PVD技術、CVD技術或離子束技術中任意一種方法制得的DLC涂層，和采用PVD技術、CVD技術、離子噴涂技術或化學電鍍技術中任意一種方法制得的外層線路層。

本發明進一步地，所述樹脂基材層是由一覆銅板開料、蝕刻制得的樹脂片。

本發明進一步地，所述樹脂基材層是由多個覆銅板經開料、內層線路圖制作、層壓制得的含有內層線路的組合樹脂片。

本發明進一步地，還包括在所述基板上設置的阻焊層。

本發明進一步地，還包括在所述基板上設置的電子元器件。

本發明應用實施之后，其顯著的技術效果主要體現在：

通過將高導熱納米DLC涂層應用于FR4線路板中，不僅使本發明FR4線路板具有傳統FR4線路板強度高、耐熱性好、介電性能好、基板通孔可以鍍金屬等優點，而且具有納米DLC涂層高導熱散熱性能的特點，從而降低電子元器件的溫度、有利于熱輻射和熱能的傳導，并且減小FR4線路板上不同區域的溫差，對線路板表面起到均熱傳導作用。

以下便結合附圖，對本發明的具體實施方式作進一步的詳述，以使本發明技術方案更易于理解、掌握。

附圖說明

圖1是本發明優選實施例的結構示意圖；

圖2是本發明另一優選實施例的結構示意圖；

圖3是本發明優選實施例的均熱傳導示意圖；

圖4是本發明優選實施例的熱輻射和熱量傳導示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施例對本發明進行說明，所舉的實施例僅是對本發明產品或方法作概括性例示，有助于更好地理解本發明，但并不會限制本發明范圍。下述實施例中所述實驗方法，如無特殊說明，均為常規方法；所述材料，如無特殊說明，均可從商業途徑獲得。

本發明將高導熱DLC涂層應用于FR4線路板，發明一種既具有FR4線路板本身優勢，又具有DLC高導熱散熱性能的復合線路板。本發明一種高導熱納米DLC涂層增強的FR4線路板，包括基板，請參閱圖2，所述基板包括一樹脂基材層13，以及在所述樹脂基材層13一表面按序依次附著的采用PVD技術、CVD技術或離子束技術中任意一種方法制得的DLC涂層12，和采用PVD技術、CVD技術、離子噴涂技術或化學電鍍技術中任意一種方法制得的外層線路層11。當然，如圖1所示，也可以根據需要在所述樹脂基材層13上、下兩表面按序依次附著的采用PVD技術、CVD技術或離子束技術中任意一種方法制得的DLC涂層12，和采用PVD技術、CVD技術、離子噴涂技術或化學電鍍技術中任意一種方法制得的外層線路層11。