[發明專利]一種高導熱納米DLC涂層增強的FR4線路板無效
| 申請號： | 201310081572.2 | 申請日： | 2013-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN103228101A | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 錢濤;林昕;阮國宇 | 申請（專利權）人： | 蘇州熱馳光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人： | 陸明耀;陳忠輝 |
| 地址： | 215122 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 納米 dlc 涂層 增強 fr4 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高導熱納米DLC涂層增強的FR4線路板，其特征在于：包括基板，
所述基板包括一樹脂基材層（13），以及在所述樹脂基材層（13）一表面或上、下兩表面按序依次附著的采用PVD技術、CVD技術或離子束技術中任意一種方法制得的DLC涂層（12），和采用PVD技術、CVD技術、離子噴涂技術或化學電鍍技術中任意一種方法制得的外層線路層（11）。
2.根據權利要求1所述的一種高導熱納米DLC涂層增強的FR4線路板，其特征在于：所述樹脂基材層（13）是由一覆銅板開料、蝕刻制得的樹脂片。
3.根據權利要求1所述的一種高導熱納米DLC涂層增強的FR4線路板，其特征在于：所述樹脂基材層（13）是由多個覆銅板經開料、內層線路圖制作、層壓制得的含有內層線路的組合樹脂片。
4.根據權利要求1所述的一種高導熱納米DLC涂層增強的FR4線路板，其特征在于：還包括在所述基板上設置的阻焊層。
5.根據權利要求1所述的一種高導熱納米DLC涂層增強的FR4線路板，其特征在于：還包括在所述基板上設置的電子元器件（31）。
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