[發明專利]探針裝置和探針裝置的探針卡安裝方法

無效

• 申請號: 201310081238.7
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN103308734A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 秋山收司;雨宮浩
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及探針裝置和探針裝置的探針卡安裝方法。

背景技術

在半導體器件的制造工序中，使用用于進行形成在半導體晶片上的半導體器件的電檢查的探針裝置。在這種探針裝置中，使用配置有與半導體晶片上的電極襯墊接觸的多個探針的探針卡。

并且，經由該探針卡的探針從檢測器（tester）對被測量半導體器件供給檢查信號，通過測量來自被測量半導體器件的信號來進行被測量半導體器件的電檢查。另外，通過交換探針卡，使得對應不同種類的被測量半導體器件。

另外，已知有一種探針裝置，該探針裝置構成為，將上述的探針卡載置于搬送用的盤（tray），將該盤和載置于該盤的探針卡利用用于載置半導體晶片并使該半導體晶片移動的晶片吸盤（wafer?chuck）的驅動機構來進行搬送，并安裝在卡夾持（card?clamp）機構（例如，參照專利文獻1）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-24039號公報

發明內容

發明想要解決的問題

如上所述，在現有技術中利用晶片吸盤的驅動機構來搬送載置于搬送用的盤的探針卡，將探針卡安裝在卡夾持機構。此時，需要將盤和探針卡載置于具有滑動機構等的臂等并配置于探針裝置（筐體）內的規定的交接位置，將該盤和探針卡通過配置于晶片吸盤的周圍的盤支承機構進行接收的交接。在現有技術中，對于這種交接的位置，采用通過機構部的調整來保證精度的方法。但是，例如由于調整不良、部件不良、時效老化等，有時調整過的位置偏離，在該狀態下進行探針卡的交接時，交接不正常進行，存在有可能發生高價的探針卡的破損等的問題。

本發明是針對上述現有技術中的情況而提出的，目的在于，提供一種搬送探針卡且進行安裝時能夠可靠地進行交接、并能夠抑制探針卡的破損等的發生的探針裝置和探針裝置的探針卡安裝方法。

用于解決課題的方案

本發明的一個方面的探針裝置的特征在于，包括：卡夾持機構，其將具有多個探針的探針卡可裝卸地固定；晶片吸盤，其能夠載置半導體晶片，通過驅動驅動機構使形成在上述半導體晶片的電極與由上述卡夾持機構固定的上述探針卡的上述探針接觸；盤，其在上表面載置上述探針卡，在下表面配置有對位用標記（mark）；盤支承機構，其配置于上述晶片吸盤的周圍，通過上述驅動機構能夠移動，用于支承上述盤；攝像機，其能夠對上述對位用標記進行攝像；移動機構，其用于將上述盤搬入到與上述盤支承機構的交接位置；和控制單元，其利用上述攝像機對通過上述移動機構被配置于上述交接位置的上述盤的上述對位用標記進行攝像，檢測該對位用標記的位置，當上述對位用標記的位置位于規定的范圍內時，進行從上述移動機構到上述盤支承機構的上述盤的交接（將上述盤從上述移動機構交接到上述盤支承機構）；當上述對位用標記的位置位于規定的范圍外時，中止從上述移動機構到上述盤支承機構的上述盤的交接（中止將上述盤從上述移動機構交接到上述盤支承機構）。

本發明的一個方面的探針裝置的探針卡安裝方法的特征在于，該探針裝置包括：卡夾持機構，其將具有多個探針的探針卡可裝卸地固定；晶片吸盤，其能夠載置半導體晶片，通過驅動驅動機構使形成在上述半導體晶片的電極與由上述卡夾持機構固定的上述探針卡的上述探針接觸；盤，其在上表面載置述探針卡，在下表面配置有對位用標記；盤支承機構，其配置于上述晶片吸盤的周圍，通過上述驅動機構能夠移動，用于支承上述盤；攝像機，其能夠對上述對位用標記進行攝像；和移動機構，其用于將上述盤搬入到與上述盤支承機構的交接位置，利用上述攝像機對通過上述移動機構被配置于上述交接位置的上述盤的上述對位用標記進行攝像，檢測該對位用標記的位置，當上述對位用標記的位置位于規定的范圍內時，進行從上述移動機構到上述盤支承機構的上述盤的交接；當上述對位用標記的位置位于規定的范圍外時，中止從上述移動機構到上述盤支承機構的上述盤的交接。

發明效果

根據本發明，能夠提供一種搬送探針卡且進行安裝時能夠可靠地進行交接、并能夠抑制探針卡的破損等的發生的探針裝置和探針裝置的探針卡安裝方法。

附圖說明

圖1是示意性地表示本發明的一個實施方式的探針裝置的構成的圖。

圖2是用于說明本發明的一個實施方式的探針裝置的探針卡安裝方法的圖。

圖3是用于說明本發明的一個實施方式的探針裝置的探針卡安裝方法的圖。

圖4是用于說明本發明的一個實施方式的探針裝置的探針卡安裝方法的圖。