[發明專利]探針裝置和探針裝置的探針卡安裝方法

無效

• 申請號: 201310081238.7
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN103308734A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 秋山收司;雨宮浩
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種探針裝置，其特征在于，包括：

卡夾持機構，其將具有多個探針的探針卡可裝卸地固定；

晶片吸盤，其能夠載置半導體晶片，通過驅動驅動機構使形成于所述半導體晶片的電極與由所述卡夾持機構固定的所述探針卡的所述探針接觸；

盤，其在上表面載置所述探針卡，在下表面配置有對位用標記；

盤支承機構，其配置于所述晶片吸盤的周圍，通過所述驅動機構能夠移動，用于支承所述盤；

攝像機，其能夠對所述對位用標記進行攝像；

移動機構，其用于將所述盤搬入到與所述盤支承機構的交接位置；和

控制單元，其利用所述攝像機對通過所述移動機構被配置于所述交接位置的所述盤的所述對位用標記進行攝像，檢測該對位用標記的位置，在所述對位用標記的位置位于規定的范圍內的情況下，進行從所述移動機構向所述盤支承機構的所述盤的交接，在所述對位用標記的位置位于規定的范圍外的情況下，中止從所述移動機構向所述盤支承機構的所述盤的交接。

2.如權利要求1所述的探針裝置，其特征在于：

所述控制單元，在中止從所述移動機構向所述盤支承機構的所述盤的交接之前，通過所述驅動機構進行位置的微調整，確認所述對位用標記的位置是否位于規定的范圍內。

3.如權利要求2所述的探針裝置，其特征在于：

所述位置的微調整，在橫為±1.6mm的范圍、縱為±1.2mm的范圍進行。

4.如權利要求1～3中任一項所述的探針裝置，其特征在于：

所述控制單元，在所述對位用標記的位置位于規定的范圍內的情況下，基于所述對位用標記的位置檢測結果，使所述盤支承機構移動至適當的交接位置之后，使所述盤支承機構上升，進行從所述移動機構向所述盤支承機構的所述探針卡的交接。

5.一種探針裝置的探針卡安裝方法，其特征在于：

所述探針裝置，包括：

卡夾持機構，其將具有多個探針的探針卡可裝卸地固定；

晶片吸盤，其能夠載置半導體晶片，通過驅動驅動機構使形成在所述半導體晶片的電極與由所述卡夾持機構固定的所述探針卡的所述探針接觸；

盤，其在上表面載置所述探針卡，在下表面配置有對位用標記；

盤支承機構，其配置于所述晶片吸盤的周圍，通過所述驅動機構能夠移動，用于支承所述盤；

攝像機，其能夠對所述對位用標記進行攝像；和

移動機構，其用于將所述盤搬入到與所述盤支承機構的交接位置，

利用所述攝像機對通過所述移動機構被配置于所述交接位置的所述盤的所述對位用標記進行攝像，檢測該對位用標記的位置，

在檢測出的所述對位用標記的位置位于規定的范圍內的情況下，進行從所述移動機構向所述盤支承機構的所述盤的交接，

在所述對位用標記的位置位于規定的范圍外的情況下，中止從所述移動機構向所述盤支承機構的所述盤的交接。

6.如權利要求5所述的探針裝置的探針卡安裝方法，其特征在于：

在中止從所述移動機構向所述盤支承機構的所述盤的交接之前，通過所述驅動機構進行位置的微調整，確認所述對位用標記的位置是否位于規定的范圍內。

7.如權利要求6所述的探針裝置的探針卡安裝方法，其特征在于：

所述位置的微調整，在橫為±1.6mm的范圍、縱為±1.2mm的范圍進行。

8.如權利要求5～7中任一項所述的探針裝置的探針卡安裝方法，其特征在于：

在所述對位用標記的位置位于規定的范圍內的情況下，基于所述對位用標記的位置檢測結果，使所述盤支承機構移動到適當的交接位置后，使所述盤支承機構上升，進行從所述移動機構向所述盤支承機構的所述探針卡的交接。