[發(fā)明專利]發(fā)光模塊及其單顆發(fā)光結構的制造方法

有效

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• 申請日: 2013-03-13
• 公開（公告）號: CN104051447A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發(fā)明（設計）人: 朱家鴻;應宗康;李厚德;涂佳銘
• 申請（專利權）人: 光寶電子（廣州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權代理有限公司 72003
• 代理人: 趙根喜;呂俊清

技術領域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光模塊及其單顆發(fā)光結構的制造方法，尤指一種薄型化發(fā)光模塊及其單顆發(fā)光結構的制造方法。

背景技術

關于發(fā)光二極管(LED)與傳統(tǒng)光源的比較，發(fā)光二極管具有體積小、省電、發(fā)光效率佳、壽命長、操作反應速度快、且無熱輻射與水銀等有毒物質(zhì)的污染等優(yōu)點。因此近幾年來，發(fā)光二極管的應用面已極為廣泛。隨著產(chǎn)品薄型化的趨勢，越來越多薄型LED的需求產(chǎn)生，其可應用的終端產(chǎn)品有手機指示燈、鍵盤背光等等。以現(xiàn)有SMD型式的LED所使用的PCB結構來說，PCB正面的導電層與PCB反面的吃錫焊墊需要利用形成在PCB側(cè)面的貫穿孔(through?hole)來進行導通，如中國臺灣專利公開號TW200849675所揭露的半導體發(fā)光裝置。然而，由于PCB正面的導電層會從固晶打線區(qū)直接延伸而連接至貫穿孔，所以水氣或焊錫容易沿著導電層侵入固晶打線區(qū)而造成產(chǎn)品信賴性的降低。另外，在PCB側(cè)面形成貫穿孔時，PCB會有一定的厚度限制，會增加PCB的厚度，而無法符合客戶薄型化設計需求。再者，傳統(tǒng)所使用的PCB結構在設計上，在每兩組SMD型式的LED之間會有廢料的產(chǎn)生，不僅造成制作材料的浪費，也因SMD形式的LED與廢料共同存在，需以人工篩選的方式將LED與廢料分離。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光模塊及其單顆發(fā)光結構的制造方法，以降低基座單元、導電單元與封裝單元的材料成本。

本發(fā)明其中一實施例所提供的一種發(fā)光模塊，其包括兩個相同的發(fā)光結構，其中每一個所述發(fā)光結構包括：一基座單元、一導電單元、一發(fā)光單元及一封裝單元。所述導電單元包括n個彼此分離且貫穿所述基座單元的導電體，其中n大于1。所述發(fā)光單元電性連接于n個所述導電體。所述封裝單元包括一設置在所述基座單元上以覆蓋所述導電單元與所述發(fā)光單元的透光封裝體。其中，兩個所述發(fā)光結構設置在同一平面上，其中一個所述發(fā)光結構在所述平面上相對于另外一個所述發(fā)光結構旋轉(zhuǎn)180度，且兩個所述發(fā)光結構彼此相連。其中，每一個所述發(fā)光結構具有一第一側(cè)端及一背對于所述第一側(cè)端的第二側(cè)端，其中一個所述發(fā)光結構的n個所述導電體沿著所述第一側(cè)端朝所述第二側(cè)端的方向依序排列且按照等差級數(shù)依序被定義為第1、2、3、…、n個，另外一個所述發(fā)光結構的n個所述導電體沿著所述第二側(cè)端朝所述第一側(cè)端的方向依序排列且按照等差級數(shù)依序被定義為第n、…、3、2、1個，且其中一個所述發(fā)光結構的第1、2、3、…、n個所述導電體分別連接于另外一個所述發(fā)光結構的第n、…、3、2、1個所述導電體。

本發(fā)明另外一實施例所提供的一種發(fā)光模塊，其包括兩個相同的發(fā)光結構，其中每一個所述發(fā)光結構包括：一基座單元、一導電單元、一發(fā)光單元及一封裝單元。所述導電單元包括n個彼此分離且貫穿所述基座單元的導電體，其中n大于1。所述發(fā)光單元包括至少一電性連接于至少兩個所述導電體之間的發(fā)光二極管芯片。所述封裝單元包括一設置在所述基座單元上以覆蓋所述導電單元與所述發(fā)光單元的透光封裝體。其中，兩個所述發(fā)光結構設置在同一平面上，其中一個所述發(fā)光結構在所述平面上相對于另外一個所述發(fā)光結構旋轉(zhuǎn)180度，且兩個所述發(fā)光結構彼此相連。其中，每一個所述發(fā)光結構具有一第一側(cè)端及一背對于所述第一側(cè)端的第二側(cè)端，每一個所述發(fā)光結構的n個所述導電體沿著所述第一側(cè)端朝所述第二側(cè)端的方向依序排列且依序被定義為第1、2、3、…、n個，且其中一個所述發(fā)光結構的第n個所述導電體與另外一個所述發(fā)光結構的第n個所述導電體彼此相連。

本發(fā)明另外再一實施例所提供的一種單顆發(fā)光結構的制造方法，其包含下列步驟：首先，提供一發(fā)光模塊，所述發(fā)光模塊具有至少兩個相連且相同的發(fā)光結構，每一個所述發(fā)光結構具有一基座單元及至少一貫穿所述基座單元側(cè)邊的側(cè)邊貫穿孔，至少一所述側(cè)邊貫穿孔上設置有一導電體，其中一個所述發(fā)光結構的至少一所述側(cè)邊貫穿孔與另外一個所述發(fā)光結構的至少一所述側(cè)邊貫穿孔相連且相對設置，以使至少兩個所述發(fā)光結構的兩個所述導電體彼此相連；然后，沿著形成在至少兩個所述發(fā)光結構的至少兩個所述側(cè)邊貫穿孔之間的共同切割線來切割所述發(fā)光模塊，以分離至少兩個所述發(fā)光結構，其中每一個所述發(fā)光結構即為所述單顆發(fā)光結構。