[發明專利]發光模塊及其單顆發光結構的制造方法

有效

• 申請號: 201310080678.0
• 申請日: 2013-03-13
• 公開（公告）號: CN104051447A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 朱家鴻;應宗康;李厚德;涂佳銘
• 申請（專利權）人: 光寶電子（廣州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 趙根喜;呂俊清

1.一種發光模塊，其特征在于，所述發光模塊包括兩個相同的發光結構，其中每一個所述發光結構包括：

一基座單元；

一導電單元，所述導電單元包括n個彼此分離且貫穿所述基座單元的導電體，其中n大于1；

一發光單元，所述發光單元電性連接于n個所述導電體；以及

一封裝單元，所述封裝單元包括一設置在所述基座單元上以覆蓋所述導電單元與所述發光單元的透光封裝體；

其中，兩個所述發光結構設置在同一平面上，其中一個所述發光結構在所述平面上相對于另外一個所述發光結構旋轉180度，且兩個所述發光結構彼此相連；

其中，每一個所述發光結構具有一第一側端及一背對于所述第一側端的第二側端，其中一個所述發光結構的n個所述導電體沿著所述第一側端朝所述第二側端的方向依序排列且按照等差級數依序被定義為第1、2、3、…、n個，另外一個所述發光結構的n個所述導電體沿著所述第二側端朝所述第一側端的方向依序排列且按照等差級數依序被定義為第n、…、3、2、1個，且其中一個所述發光結構的第1、2、3、…、n個所述導電體分別連接于另外一個所述發光結構的第n、…、3、2、1個所述導電體。

2.如權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，其中一個所述發光結構的所述第一側端與所述第二側端分別連接于另外一個所述發光結構的所述第二側端與所述第一側端。

3.如權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，每一個所述導電體包括一設置在所述基座單元的頂端上的芯片焊墊、一從所述基座單元的底端外露的吃錫焊墊、及連接于所述芯片焊墊與所述吃錫焊墊之間的導電連接層，所述發光單元包括至少一發光二極管芯片，至少一所述發光二極管芯片電性連接于n個所述導電體中的至少兩個所述導電體的兩個所述芯片焊墊之間，且所述透光封裝體設置在所述基座單元的頂端上以封閉所述芯片焊墊。

4.如權利要求3所述的發光模塊，其特征在于，其中一個所述發光結構的第1、2、3、…、n個所述導電體的所述芯片焊墊分別與另外一個所述發光結構的第n、…、3、2、1個所述導電體的所述芯片焊墊彼此分離，且其中一個所述發光結構的第1、2、3、…、n個所述導電體的所述吃錫焊墊分別連接于另外一個所述發光結構的第n、…、3、2、1個所述導電體的所述吃錫焊墊。

5.如權利要求3所述的發光模塊，其特征在于，所述導電連接層具有一連接于所述芯片焊墊且內埋在所述基座單元內的第一連接部及一連接于所述第一連接部與所述吃錫焊墊之間的第二連接部。

6.如權利要求5所述的發光模塊，其特征在于，所述第二連接部較靠近所述第一連接部的外圍處具有一朝遠離所述第一連接部的方向往外擴張的弧形凸部。

7.如權利要求5所述的發光模塊，其特征在于，所述基座單元包括一第一基板及一通過一基板連接層以連接于所述第一基板的第二基板，所述芯片焊墊設置于所述第一基板的頂端上，所述吃錫焊墊同時設置于所述第二基板的側端與底端上，所述導電連接層的所述第一連接部貫穿所述第一基板，且所述導電連接層的所述第二連接部貫穿所述基板連接層。

8.如權利要求7所述的發光模塊，其特征在于，所述發光單元包括三個發光二極管芯片，三個所述發光二極管芯片分別為紅色LED芯片、綠色LED芯片及藍色LED芯片，其中兩個所述發光二極管芯片設置在所述基座單元的所述第一基板的頂端上，另外一個所述發光二極管芯片設置在相對應的所述導電體的所述芯片焊墊上。

9.如權利要求8所述的發光模塊，其特征在于，所述基座單元具有一連接于兩相反側端之間的中心線，設置在所述基座單元的所述第一基板的頂端上的其中兩個所述發光二極管芯片的中心點設置在所述中心在線，且設置在相對應的所述導電體的所述芯片焊墊上的另外一個所述發光二極管芯片的中心點偏離所述中心線一設定距離。