[發(fā)明專利]柵極的形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310080498.2 | 申請日: | 2013-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN104051248B | 公開(公告)日: | 2017-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 卜偉海;康勁;王文博 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柵極 形成 方法 | ||
1.一種柵極的形成方法,其特征在于,包括:
提供半導(dǎo)體襯底,在所述半導(dǎo)體襯底上形成鰭部,在所述鰭部之間形成隔離結(jié)構(gòu),所述隔離結(jié)構(gòu)的頂表面低于所述鰭部的頂表面;
形成覆蓋所述鰭部和所述隔離結(jié)構(gòu)的第一柵材料層,所述第一柵材料層的厚度大于所述鰭部的高度;
研磨所述第一柵材料層,使所述第一柵材料層表面平整;
測量所述隔離結(jié)構(gòu)上第一柵材料層的厚度,獲取所述第一柵材料層厚度的測量值;
將所述第一柵材料層厚度的測量值與柵厚度目標(biāo)值比較;
若所述第一柵材料層厚度的測量值小于所述柵厚度目標(biāo)值,則在所述第一柵材料層上形成第二柵材料層,使所述第一柵材料層與所述第二柵材料層的厚度和與所述柵厚度目標(biāo)值相同,刻蝕所述第二柵材料層和所述第一柵材料層,形成柵極;
若所述第一柵材料層厚度的測量值大于所述柵厚度目標(biāo)值,刻蝕所述第一柵材料層,使刻蝕后剩余第一柵材料層的厚度與所述柵厚度目標(biāo)值相同,刻蝕所述第一柵材料層,形成柵極。
2.如權(quán)利要求1所述的柵極的形成方法,其特征在于,測量所述隔離結(jié)構(gòu)上第一柵材料層的厚度的方法為橢偏儀測量。
3.如權(quán)利要求1所述的柵極的形成方法,其特征在于,所述第一柵材料層的形成工藝為化學(xué)氣相沉積,所述第二柵材料層的形成工藝為原子層沉積。
4.如權(quán)利要求1所述的柵極的形成方法,其特征在于,在所述半導(dǎo)體襯底上形成鰭部的方法為自對準(zhǔn)雙曝光技術(shù)。
5.如權(quán)利要求1所述的柵極的形成方法,其特征在于,還包括在形成所述鰭部的同時在所述鰭部頂表面上形成硬掩膜層。
6.如權(quán)利要求5所述的柵極的形成方法,其特征在于,所述硬掩膜層為氧化硅層和氮化硅層的堆疊結(jié)構(gòu),所述氮化硅層位于氧化硅層之上。
7.如權(quán)利要求5所述的柵極的形成方法,其特征在于,在所述鰭部之間形成隔離結(jié)構(gòu)的工藝包括:形成覆蓋所述鰭部和所述硬掩膜層的隔離結(jié)構(gòu)材料層;研磨所述隔離結(jié)構(gòu)材料層,直至暴露出所述硬掩膜層表面,形成隔離介質(zhì)層;刻蝕所述隔離介質(zhì)層,使所述隔離介質(zhì)層的頂表面低于所述鰭部的頂表面,形成隔離結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的柵極的形成方法,其特征在于,形成所述隔離結(jié)構(gòu)材料層的工藝為可流動性化學(xué)氣相沉積。
9.如權(quán)利要求8所述的柵極的形成方法,其特征在于,所述可流動性化學(xué)氣相沉積工藝采用高密度等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)或者次大氣壓化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)。
10.如權(quán)利要求7所述的柵極的形成方法,其特征在于,還包括在刻蝕部分所述隔離結(jié)構(gòu)材料層后,去除所述硬掩膜層。
11.如權(quán)利要求10所述的柵極的形成方法,其特征在于,去除所述硬掩膜層的工藝為濕法刻蝕。
12.如權(quán)利要求10所述的柵極的形成方法,其特征在于,還包括在去除所述硬掩膜層后氧化部分所述鰭部,形成氧化層,去除所述氧化層。
13.如權(quán)利要求10所述的柵極的形成方法,其特征在于,還包括在去除所述硬掩膜層后對所述鰭部進(jìn)行氫氣退火。
14.如權(quán)利要求1所述的柵極的形成方法,其特征在于,所述第一柵材料層和所述第二柵材料層的材料為多晶硅。
15.如權(quán)利要求1所述的柵極的形成方法,其特征在于,還包括在形成第一柵材料層之前,形成覆蓋所述鰭部和所述隔離結(jié)構(gòu)的柵介質(zhì)層。
16.如權(quán)利要求15所述的柵極的形成方法,其特征在于,所述柵介質(zhì)層的材料為氧化硅。
17.如權(quán)利要求1所述的柵極的形成方法,其特征在于,所述柵極作為偽柵。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,未經(jīng)中芯國際集成電路制造(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310080498.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一體式電鉆鉆孔集塵器
- 下一篇:帶有內(nèi)六角扳手的錘子
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





