[發明專利]電子部件基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310077787.7
• 申請日: 2013-03-12
• 公開（公告）號: CN103313508A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 戶田隆文;濱口雄幸
• 申請（專利權）人: 矢崎總業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/30
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

相關申請的交叉引用

本申請基于日本專利申請No.2012-054226，該日本專利申請的內容通過引用并入此處。

技術領域

本發明涉及一種通過將多個匯流排裝接到絕緣板而制成并且具有用于匯流排的散熱的散熱部的電子部件基板，并且涉及一種該電子部件基板的制造方法。

背景技術

安裝在車輛上的電氣接線盒具有各種結構。例如，在專利文獻1中公開的電氣接線盒包括：絕緣箱；以及，被收納在絕緣箱內部中的電子部件基板。電子部件基板包括絕緣板、裝接到絕緣板的多個匯流排、電連接到這些匯流排的電子部件、以及用于輻射這些匯流排的熱的散熱件。散熱件與匯流排分離并且該散熱件經由絕緣片緊靠在匯流排上。

下面將參照圖4解釋以上電子部件基板的制造方法的一個示例。圖4是示出通過沖壓金屬板以形成多個匯流排2和連接到該多個匯流排2的連接部6而制成的傳統的鏈式匯流排主體210的透視圖。當制造電子部件基板時，首先從金屬板沖壓出圖4中示出的鏈式匯流排主體210，并且將連接到連接部6的多個匯流排2裝接到絕緣板。然后，沿著圖4中的切線C切割鏈式匯流排主體210的門部分7以移除連接部6。然后，當各種電子部件和散熱件被裝接時，完成了電子部件基板。

引證列表

專利文獻

專利文獻l:日本專利文獻JP,A,2001-211529

發明內容

技術問題

然而，在以上電子部件基板中，匯流排與散熱件分離，并且有必要使絕緣片保持在匯流排與散熱件之間。因此，存在的問題是，增加了電子部件基板中的零件的數量，并且也增加了用于制造電子部件基板的人力。此外，代替提供散熱件，存在這樣一種電子部件基板：在該電子部件基板中，通過增加匯流排的尺寸而提高匯流排的散熱性能。然而，當簡單地增大匯流排的大小時，存在的問題是：可能會增加電子部件基板的成本，并且電子部件基板可能為大型的。

因此，本發明的目的旨在提供一種電子部件基板，該電子部件基板容易制造并且能夠極好地輻射匯流排的熱量，而無需增大匯流排的大小以及增加零件的數量，以及提供一種該電子部件基板的制造方法。

問題的解決辦法

為了實現上述目的，根據本發明的第一方面，提供了一種電子部件，該電子部件包括：

絕緣板；

裝接到所述絕緣板的多個匯流排；以及

電連接到所述匯流排的電子部件，

其中，多個散熱部與所述匯流排中的任一個一體地形成，并且該多個散熱部沿著所述絕緣板的外周設置，并且

其中，平行于所述絕緣板的外周延伸的每個散熱部的寬度是恒定的。

根據本發明的第二方面，提供了如在第一方面中所描述的電子部件基板，

其中，與所述散熱部一體地形成的所述匯流排包括：部件安裝部，所述電子部件被安裝在該部件安裝部上；端子部，外部端子被連接到該端子部；以及中間部，該中間部定位在所述部件安裝部與所述端子部之間，并且

平行于所述絕緣板的外周延伸的每個散熱部的所述寬度比所述中間部的寬度更寬。

根據本發明的第三方面，提供了如在第一或第二方面中所描述的電子部件基板，

其中散熱部沿絕緣板的厚度方向直立地延伸。

根據本發明的第四方面，提供了如在第一至第三方面中的任一項中描述的電子部件基板的制造方法，所述方法包括下列步驟：

將金屬板一次性地模切成多個匯流排和連接到該匯流排的帶狀連接部，該帶狀連接部具有恒定寬度并且定位在所述金屬板的外緣處；

將連接到所述連接部的所述匯流排裝接到絕緣板；然后

切除所述連接部而留下所述連接部的一部分未切除的，所述連接部的未切除的所述部分用作散熱部。

發明的有利效果

根據在第一和第二方面中描述的發明，多個散熱部與所述匯流排中的任一個一體地形成并且沿著絕緣板的外周設置，并且平行于絕緣板的外周延伸的每個散熱部的寬度是恒定的。因此，可以提供如下的電子部件基板：該電子部件容易制造并且能夠優異地輻射匯流排的熱量，而無需增大匯流排的尺寸和增加零件的數量。

根據第三方面中所描述的發明，

因為散熱部沿絕緣板的厚度方向直立地延伸，所以防止了電子部件基板變成大型的。