[發(fā)明專利]電子部件基板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310077787.7
• 申請日: 2013-03-12
• 公開（公告）號: CN103313508A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設計）人: 戶田隆文;濱口雄幸
• 申請（專利權）人: 矢崎總業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/30
• 代理公司: 北京泛誠知識產(chǎn)權代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

1.一種電子部件基板，包括：

絕緣板；

裝接到所述絕緣板的多個匯流排；以及

電連接到所述匯流排的電子部件，

其中，多個散熱部與所述匯流排中的任一個一體地形成，并且該多個散熱部沿著所述絕緣板的外周設置，并且

其中，平行于所述絕緣板的外周延伸的每個散熱部的寬度是恒定的。

2.如權利要求1中所述的電子部件基板，其中，與所述散熱部一體地形成的所述匯流排包括：部件安裝部，所述電子部件被安裝在該部件安裝部上；端子部，外部端子被連接到該端子部；以及中間部，該中間部定位在所述部件安裝部與所述端子部之間，并且

平行于所述絕緣板的外周延伸的每個散熱部的所述寬度比所述中間部的寬度更寬。

3.如權利要求1或2中所述的電子部件基板，

其中，所述散熱部在所述絕緣板的厚度方向上直立地延伸。

4.一種如權利要求1至3中的任一項所述的電子部件基板的制造方法，所述方法包括下列步驟：

將金屬板一次性地模切成多個匯流排和連接到該匯流排的帶狀連接部，該帶狀連接部具有恒定寬度并且定位在所述金屬板的外緣處；

將連接到所述連接部的所述匯流排裝接到絕緣板；然后

切除所述連接部而留下所述連接部的一部分未切除，所述連接部的未切除的所述部分用作散熱部。