[發(fā)明專利]電子組件測(cè)試治具及測(cè)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310077669.6
• 申請(qǐng)日: 2013-03-12
• 公開（公告）號(hào): CN103913602B
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃文乙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/02
• 分類號(hào): G01R1/02;G01R31/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006
• 代理人: 梁揮

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是涉及一種測(cè)試治具及測(cè)試方法，特別是涉及一種用來測(cè)試電子組件的解熱需求的電子組件測(cè)試治具及測(cè)試方法。

【背景技術(shù)】

在不斷的追求電子組件運(yùn)算速度或強(qiáng)大功能時(shí)，電子組件(例如中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)等)因其強(qiáng)大的運(yùn)算效能而導(dǎo)致發(fā)出的熱也越來越高。當(dāng)電子組件因?yàn)榘l(fā)出的熱而造成其本身的溫度不斷上升的同時(shí)，往往會(huì)對(duì)電子組件造成不可回復(fù)的傷害，因此必須想辦法降低電子組件在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的溫度。

因此，廠商在設(shè)計(jì)電子組件后，并且在出貨之前，通常會(huì)測(cè)試電子組件的解熱需求為何，并依據(jù)不同的解熱需求在電子組件上配置不同的散熱模塊，以符合不同規(guī)格的電子產(chǎn)品的使用需求。一般而言，解熱需求的測(cè)試方式通常是直接在電子組件上方加裝風(fēng)扇型散熱器(fan sink)或鰭片型散熱器(heat sink)，從而在不同散熱模式下分別測(cè)試電子組件的解熱需求，但這會(huì)造成操作不便的情形。具體而言，在測(cè)試電子組件解熱需求時(shí)，在電子組件與風(fēng)扇型散熱器之間須先涂布上一層散熱膏，接著測(cè)試電子組件是否會(huì)有過熱情況，接著就拆下風(fēng)扇型散熱器，然后刮除電子組件上的散熱膏，并且為了讓接續(xù)測(cè)試的鰭片型散熱器與電子組件之間同樣具有良好的導(dǎo)熱效能，必須在電子組件上重新涂布散熱膏，然后再將鰭片型散熱器貼合在電子組件涂布有散熱膏的一側(cè)面，接著再測(cè)試電子組件是否會(huì)有過熱情況。

由此可見，由于在測(cè)試過程中需要替換風(fēng)扇型散熱器及鰭片型散熱器的狀態(tài)下，所以必須有刮除散熱膏的工序，而此一刮除動(dòng)作也有可能破壞電子組件的結(jié)構(gòu)，而造成測(cè)試結(jié)果不正確以及存在電子組件遭受不可回復(fù)的損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

鑒于以上的問題，本發(fā)明在在提供一種電子組件測(cè)試治具及其測(cè)試方法，從而解決因多一道刮除散熱膏工序而導(dǎo)致電子組件的解熱需求的測(cè)試結(jié)果不正確，以及在測(cè)試過程中必須頻繁地更換風(fēng)扇型散熱器與鰭片型散熱器，而造成測(cè)試過程中必須在電子組件上反復(fù)施加刮除及涂布散熱膏的工序，進(jìn)而導(dǎo)致整個(gè)測(cè)試流程耗力、費(fèi)時(shí)的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種電子組件測(cè)試治具，在不同散熱模式下測(cè)試一電子組件的解熱需求，電子組件測(cè)試治具包括有：一散熱座，設(shè)置在電子組件上；一散熱器；以及一風(fēng)扇，其中，散熱器與風(fēng)扇可拆卸地設(shè)置在散熱座上，散熱器在一第一散熱模式下設(shè)置在散熱座上，并且與散熱座形成一第一散熱模塊，風(fēng)扇在一第二散熱模式下設(shè)置在散熱座上，并且與散熱座形成一第二散熱模塊。

進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具，其中第二散熱模塊的散熱效率還可與第一散熱模塊的散熱效率相異。

進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具，其中還可包括有一鎖固件，鎖固件在第一散熱模式下連接散熱座與散熱器以形成第一散熱模塊，以及在第二散熱模式下連接散熱座與風(fēng)扇以形成第二散熱模塊。

進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具，其中散熱器還可具有一第一配合部，且散熱座具有對(duì)應(yīng)第一配合部的一第二配合部，并且第一配合部及第二配合部是相互結(jié)合以形成第一散熱模塊。

進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具，其中散熱座及散熱器的材料相同。

進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具，其中散熱座及散熱器的材料是銅或鋁。

本發(fā)明亦提供一種電子組件測(cè)試方法，包括下列步驟：設(shè)置一散熱座在一電子組件上；以及提供一第一散熱模式或一第二散熱模式測(cè)試電子組件的解熱需求，其中，在第一散熱模式下設(shè)置一散熱器在散熱座上，以形成一第一散熱模塊，并依據(jù)第一散熱模塊的散熱效能測(cè)試電子組件的解熱需求；以及在第二散熱模式下設(shè)置一風(fēng)扇在散熱座上，以形成一第二散熱模塊，并依據(jù)第二散熱模塊的散熱效能測(cè)試電子組件的解熱需求。

進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試方法，其中設(shè)置散熱座在電子組件上的步驟前，還可包括涂布一散熱膏在散熱座及/或電子組件的步驟。

進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試方法，其中提供第一散熱模式或第二散熱模式的步驟中，還可依序提供第一散熱模式及第二散熱模式。

進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試方法，其中提供第一散熱模式或第二散熱模式的步驟中，還可依序提供第二散熱模式及第一散熱模式。