[發(fā)明專利]電子組件測試治具及測試方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310077669.6
• 申請日: 2013-03-12
• 公開（公告）號: CN103913602B
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃文乙
• 申請（專利權(quán)）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006
• 代理人: 梁揮

1.一種電子組件測試治具，在不同散熱模式下測試一電子組件的解熱需求，其特征在于，所述電子組件測試治具包括有：

一散熱座，設(shè)置在所述電子組件上；

一散熱器，可拆卸地設(shè)置在所述散熱座上；以及

一風(fēng)扇，可拆卸地設(shè)置在所述散熱座上，

其中，所述散熱器在一第一散熱模式下設(shè)置在所述散熱座上，并且與所述散熱座形成一第一散熱模塊，所述風(fēng)扇在一第二散熱模式下設(shè)置在所述散熱座上，并且與所述散熱座形成一第二散熱模塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件測試治具，其特征在于，所述第二散熱模塊與所述第一散熱模塊的散熱效率相異。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件測試治具，其特征在于，還包括有一鎖固件，所述鎖固件在所述第一散熱模式下連接所述散熱座與所述散熱器以形成所述第一散熱模塊，以及在所述第二散熱模式下連接所述散熱座與所述風(fēng)扇以形成所述第二散熱模塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件測試治具，其特征在于，所述散熱器具有一第一配合部，且所述散熱座具有對應(yīng)所述第一配合部的一第二配合部，并且所述第一配合部及所述第二配合部是相互結(jié)合以形成所述第一散熱模塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件測試治具，其特征在于，所述散熱座及所述散熱器的材料相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子組件測試治具，其特征在于，所述散熱座及所述散熱器的材料是銅或鋁。

7.一種電子組件測試方法，其特征在于，所述電子組件測試方法包括下列步驟：

設(shè)置一散熱座在一電子組件上；以及

提供一第一散熱模式或一第二散熱模式測試所述電子組件的解熱需求，

其中，在所述第一散熱模式下設(shè)置一散熱器在所述散熱座上，以形成一第一散熱模塊，并依據(jù)所述第一散熱模塊的散熱效能測試所述電子組件的解熱需求；以及在所述第二散熱模式下設(shè)置一風(fēng)扇在所述散熱座上，以形成一第二散熱模塊，并依據(jù)所述第二散熱模塊的散熱效能測試所述電子組件的解熱需求。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件測試方法，其特征在于，設(shè)置所述散熱座在所述電子組件上的步驟前，還包括涂布一散熱膏在所述散熱座及/或所述電子組件的步驟。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件測試方法，其特征在于，提供所述第一散熱模式或所述第二散熱模式的步驟中，是依序提供所述第一散熱模式及所述第二散熱模式。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件測試方法，其特征在于，提供所述第一散熱模式或所述第二散熱模式的步驟中，是依序提供所述第二散熱模式及所述第一散熱模式。