[發(fā)明專利]嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)及其制法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310076764.4 | 申請日： | 2013-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN104051405A | 公開（公告）日： | 2014-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王道子;陳志榮 | 申請（專利權(quán)）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 嵌埋有 電子 組件 線路板 結(jié)構(gòu) 及其 制法 | ||
1.一種嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)，其包括：
基板，其至少一表面上形成有第一線路層；
第一介電層，其形成于該基板的該表面上，且具有多個外露該第一線路層的介電層開口；
多個電子組件，其設(shè)于該等介電層開口中，且借由金屬接合物電性連接該第一線路層，部分該等電子組件直立地設(shè)于該介電層開口中，其余該等電子組件平放地設(shè)于該介電層開口中；
第二介電層，其形成于該第一介電層與電子組件上，且具有多個外露該電子組件的介電層盲孔，對應(yīng)外露該直立的電子組件的介電層盲孔的深度小于對應(yīng)外露該平放的電子組件的介電層盲孔的深度；
多個導(dǎo)電盲孔，其形成于該介電層盲孔中，對應(yīng)該直立的電子組件的導(dǎo)電盲孔的深度小于對應(yīng)該平放的電子組件的導(dǎo)電盲孔的深度；以及
第二線路層，其形成于該第二介電層上，借由該導(dǎo)電盲孔使該第二線路層電性連接該電子組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板包括：
核心承載板；
多個導(dǎo)電通孔，其貫穿該核心承載板的相對兩表面；以及
該第一線路層，其形成于該核心承載板的至少一表面上，且電性連接該導(dǎo)電通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板包括：
核心承載板，其具有貫穿其相對兩表面的開口；
內(nèi)埋電子組件，其設(shè)于該開口中；
核心介電層，其形成于該核心承載板的該兩表面與內(nèi)埋電子組件上；以及
該第一線路層，其形成于該核心介電層上，且電性連接該內(nèi)埋電子組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子組件以并聯(lián)或串聯(lián)方式電性連接該第一線路層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子組件為電阻、電容、電感或芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬接合物為銅膏、銀膏或?qū)щ娊饘僬承晕铩?/p>
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該介電層開口的長度與寬度對應(yīng)其所容置的電子組件。
8.一種嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)的制法，其包括：
于基板的至少一表面上形成第一介電層，該基板表面具有第一線路層，該第一介電層具有多個外露該第一線路層的介電層開口；
將多個電子組件設(shè)置于該等介電層開口中，并令該等電子組件借由金屬接合物電性連接該第一線路層，部分該等電子組件直立地設(shè)置于該介電層開口中，其余該等電子組件平放地設(shè)置于該介電層開口中；以及
于該第一介電層與電子組件上依序形成第二介電層、第二線路層及形成于該第二介電層中的多個導(dǎo)電盲孔，該第二線路層借由該導(dǎo)電盲孔電性連接該電子組件，對應(yīng)該直立的電子組件的導(dǎo)電盲孔的深度小于對應(yīng)該平放的電子組件的導(dǎo)電盲孔的深度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該基板包括：
核心承載板；
多個導(dǎo)電通孔，其貫穿該核心承載板的相對兩表面；以及
該第一線路層，其形成于該核心承載板的至少一表面上，且電性連接該導(dǎo)電通孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該基板包括：
核心承載板，其具有貫穿其相對兩表面的開口；
內(nèi)埋電子組件，其設(shè)于該開口中；
核心介電層，其形成于該核心承載板的該兩表面與內(nèi)埋電子組件上；以及
該第一線路層，其形成于該核心介電層上，且電性連接該內(nèi)埋電子組件。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該電子組件以并聯(lián)或串聯(lián)方式電性連接該第一線路層。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該電子組件為電阻、電容、電感或芯片。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該金屬接合物為銅膏、銀膏或?qū)щ娊饘僬承晕铩?/p>
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的嵌埋有電子組件的線路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，各該介電層開口的長度與寬度對應(yīng)其所容置的電子組件。
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