[發明專利]用于模塊化的自動化裝置的組件有效
| 申請號: | 201310076721.6 | 申請日: | 2013-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN103313581A | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發明(設計)人: | 米夏埃爾·西龍;瓦倫丁·科爾特 | 申請(專利權)人: | 西門子公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;李慧 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 模塊化 自動化 裝置 組件 | ||
技術領域
本發明涉及的是一種用于模塊化的自動化裝置的組件,在該組件中布置有與組件的殼體封裝罩的側壁平行的SMD電路板,該SMD電路板具有用于檢測在殼體封裝罩中的進入空氣的溫度,其中,該進入空氣通過殼體封裝罩的進氣口流經SMD電路板并且最終通過殼體封裝罩的出氣口。另外,本發明涉及了一種用于這種組件的電路板。
背景技術
由2011版的西門子產品目錄第五章節第70頁中公知了這種組件。這種可裝配在載體上的組件是模塊化的自動化裝置的組成部分,并且分別在殼體封裝罩內部具有SMD電路板,該SMD電路板設置有電氣和電子部件?;旧弦赃@種類型和方式通過對流來實現對這種部件的排熱,即,空氣通過殼體封裝罩底面上的開口流經部件并且最終通過殼體封裝罩頂面上的開口,其中,流經殼體的空氣帶走了部件的熱量。借助布置在SMD電路板上的SMD傳感器檢測進入空氣的溫度,其中,對于該溫度達到或超過閾值的情況,溫度監測單元將向使用者顯示錯誤(信息)?;赟MD的結構類型,盡管減少了電路板上的結構元件的空間需求,但無論如何均存在以下缺陷,即,組件的損耗熱量將在精確檢測進入空氣溫度方面有干擾地影響SMD傳感器。例如,布置在電路板上的、變壓器或場效應晶體管形式的熱源導致SMD傳感器的測量結果不準確,也就是說無法精確地檢測進入空氣的溫度。
發明內容
本發明的目的由此在于,實現一種如開頭所述類型的、能夠精確地檢測進入空氣溫度的組件。此外提供一種適合使用在這種組件中的電路板。
在組件方面通過權利要求1的特征部分所給出的措施實現該目的,而在電路板方面則通過權利要求2的特征部分中所給出的措施實現該目的。
有利地,基于冷卻體的空隙和冷卻體的特殊布置,需檢測的溫度將更加符合進入空氣溫度或者是殼體封裝罩外的溫度。冷卻體提高了SMD傳感器方向上的電路板熱源的、例如FET或變壓器形式的熱源的熱阻,并且以如下方式降低了傳感器區域中的電路板溫度,即,使得電路板的溫度更加“接近”進入空氣溫度。
附圖說明
下面將借助其中示出了本發明的一個實施例的視圖詳細地闡述本發明、本發明的設計方案以及優點,其中示出:
圖1是一個SMD電路板的局部圖;以及
圖2是一個自動化裝置的組件。
具體實施方式
首先參考圖2,其中示出了公知的布置在載體1上的組件2。基本上以這樣的類型和方式通過對流來實現排熱,即,進入空氣通過殼體封裝罩3的底面上的開口(進氣口)流經組件的電氣和電子部件并且最終通過殼體封裝罩2的頂面上的開口4(出氣口),其中,流過殼體封裝罩2的空氣帶走了布置在或者是裝配在SMD電路板上的部件的熱量。SMD電路板在殼體封裝罩3中與殼體封裝罩3的側壁5平行地定位或者是布置,并且具有用于檢測進入空氣溫度的SMD傳感器。
為了避免布置在電路板上的熱源導致SMD傳感器的測量結果不精準,該SMD傳感器布置在SMD電路板的第一和第二空隙之間,并且布置在冷卻體和SMD電路板的朝向殼體封裝罩3的進氣口或者是底面的邊棱之間。
為了更詳細地進行闡述,下面為此參考圖1,在該圖中示出了SMD電路板6的局部圖。在這個SMD電路板6的下邊棱7處,在空隙8和另一個空隙9之間布置有SMD傳感器10,該SMD傳感器與在空隙8,9之間引導的印制導線11相接觸,并且通過該印制導線11與例如布置在電路板6上的溫度監測單元相連接。另外,傳感器10被布置在邊棱7和SMD冷卻體12之間,該SMD冷卻體與空隙8,9一起減小電路板6的熱源在傳感器10的方向上的熱耦合方面所產生的影響。換而言之,空隙8,9和冷卻體12起到了為傳感器10“屏蔽”電路板6的熱量的作用,其中,另外通過將傳感器10定位在電路板6的朝向進氣口的邊棱7的區域中,將進入空氣近乎直接地朝向傳感器10引導。
由此如下地對本發明進行概括:一種用于模塊化的自動化裝置的組件,在該組件中布置有與組件2的殼體封裝罩3的側壁5平行的SMD電路板6,該SMD電路板具有用于檢測在殼體封裝罩3中的進入空氣的溫度的SMD傳感器10,其中,進入空氣通過殼體封裝罩3的進入空氣口流經SMD電路板6并且最終通過殼體封裝罩3的出氣口4,其特征在于,SMD傳感器6布置在SMD電路板6的第一和第二空隙8,9之間,并且布置在冷卻體12和SMD電路板6的朝向殼體封裝罩3的進氣口的邊棱7之間,其中,SMD傳感器10與在第一和第二空隙8,9之間引導的印制導線11相接觸。借助這種措施來精確地檢測進入空氣溫度。
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