[發明專利]用于模塊化的自動化裝置的組件有效

申請號：	201310076721.6	申請日：	2013-03-11
公開（公告）號：	CN103313581A	公開（公告）日：	2013-09-18
發明（設計）人：	米夏埃爾·西龍;瓦倫丁·科爾特	申請（專利權）人：	西門子公司
主分類號：	H05K7/20	分類號：	H05K7/20
代理公司：	北京康信知識產權代理有限責任公司 11240	代理人：	余剛;李慧
地址：	德國***	國省代碼：	德國;DE
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摘要：
搜索關鍵詞：	用于模塊化自動化裝置組件
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【權利要求書】：

1.一種用于模塊化的自動化裝置的組件，在所述組件中布置有與所述組件（2）的殼體封裝罩（3）的側壁（5）平行的SMD電路板（6），所述SMD電路板具有用于檢測在所述殼體封裝罩（3）中的進入空氣的溫度的SMD傳感器（10），其中，所述進入空氣通過所述殼體封裝罩（3）的進氣口流經所述SMD電路板（6）并且最終通過所述殼體封裝罩（3）的出氣口（4），其特征在于，所述SMD傳感器（10）布置在所述SMD電路板（6）的第一和第二空隙（8，9）之間，并且布置在冷卻體（12）和所述SMD電路板（6）的朝向所述殼體封裝罩（3）的所述進氣口的邊棱（7）之間，其中，所述SMD傳感器（10）與在所述第一和所述第二空隙（8，9）之間引導的印制導線（11）相接觸。

2.一種用于根據權利要求1所述的組件的SMD電路板，其中，所述SMD電路板（6）具有用于檢測在所述組件（2）的所述殼體封裝罩（3）中的所述進入空氣的所述溫度的所述SMD傳感器（10），其特征在于，所述SMD傳感器（10）布置在所述SMD電路板（6）的第一和第二空隙（8，9）之間，并且布置在冷卻體（12）和所述SMD電路板（6）的邊棱（7）之間，其中，所述SMD傳感器（10）與在所述第一和所述第二空隙（8，9）之間引導的印制導線（11）相接觸。

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