[發(fā)明專利]一種金絲與銅箔的連接方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310076360.5
• 申請(qǐng)日: 2013-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN103151280A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張鵬;欒冬;王春雨;陳剛;杜海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/607
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種金絲與銅箔的連接方法，其特征在于：它包括以下步驟：

步驟一：將銅箔片待連接表面用質(zhì)量濃度為5％-20％的鹽酸進(jìn)行清洗5-20分鐘；

步驟二：用質(zhì)量濃度為5％-10％的丙酮進(jìn)行超聲清洗10-20分鐘，超聲清洗頻率為20-30KHz，再用超純水沖洗后，吹干，備用；

步驟三：清洗加熱臺(tái)(1)，并將加熱臺(tái)加熱至50-200℃，加熱速度為5-20℃/分鐘；

步驟四：清洗移動(dòng)工作臺(tái)(5)，并將金絲纏繞固定在移動(dòng)工作臺(tái)側(cè)面的轉(zhuǎn)動(dòng)卷軸(4)上，金絲一端穿過轉(zhuǎn)動(dòng)卷軸下面帶有中心孔的針頭(3)，然后將金絲裸露端部點(diǎn)火燒制成球狀；

步驟五：將步驟一中處理后的銅箔片放置于加熱臺(tái)(1)上并固定，保持時(shí)間3-5分鐘；

步驟六：將移動(dòng)工作臺(tái)(5)下移至針頭(3)底端金絲球與銅箔表面接觸，然后移動(dòng)工作臺(tái)(5)施加180-240克力下壓，并同時(shí)以180-210毫瓦的功率進(jìn)行前后或左右振動(dòng)，整個(gè)過程時(shí)間為170-200毫秒；

步驟七：將移動(dòng)工作臺(tái)(5)上移合適位置后，剪斷金絲，完成金絲與銅箔的點(diǎn)連接，然后取出連接部件，也可將移動(dòng)工作臺(tái)(5)水平移動(dòng)合適位置后，重復(fù)步驟四后，剪斷金絲，完成金絲與銅箔的線連接，然后取出連接部件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金絲與銅箔的連接方法，其特征在于，所述銅箔材料為純銅或銅合金。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金絲與銅箔的連接方法，其特征在于，所述銅箔為壓延銅箔、電解銅箔或覆銅箔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金絲與銅箔的連接方法，其特征在于，所述銅箔如采用壓延銅箔，其表面壓延流線的處理方式有兩種：一、可以將待連接表面用金相砂紙打磨至1600-2000#，然后進(jìn)行步驟一至步驟七的操作；二、可以進(jìn)行步驟一至步驟四的操作后，將步驟五中銅箔壓延流線方向與移動(dòng)工作臺(tái)振動(dòng)方向以45-90范圍內(nèi)的角度進(jìn)行固定，然后再進(jìn)行步驟六、步驟七的操作。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金絲與銅箔的連接方法，其特征在于，所述銅箔如采用電解銅箔，選擇毛面作為連接表面時(shí)，其處理方式有兩種：一、可以用質(zhì)量濃度為20％-30％的鹽酸進(jìn)行清洗1-3分鐘，然后進(jìn)行步驟二至步驟七的操作；二、可以將待連接表面用金相砂紙打磨至1600-2000#，然后進(jìn)行步驟一至步驟七的操作。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金絲與銅箔的連接方法，其特征在于，所述銅箔如采用覆銅箔，可以是有機(jī)樹脂覆銅箔、金屬基覆銅箔、陶瓷基覆銅箔、聚酯基覆銅箔、聚酰亞胺基覆銅箔、電子玻纖布基覆銅箔或復(fù)合基覆銅箔等，其銅箔面的處理方式按照所采用的是壓延銅箔或電解銅箔進(jìn)行處理。