[發明專利]活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法有效
| 申請號: | 201310076356.9 | 申請日: | 2013-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN103152998A | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 黃蘭福;孫忠新;陳文錄;高鋒;劉曉陽;王彥橋;梁少文;吳小龍 | 申請(專利權)人: | 無錫江南計算技術研究所 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人: | 龔燮英 |
| 地址: | 214083 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 活塞 模型 輔助 插裝孔 填充 方法 | ||
技術領域
本發明涉及集成電路封裝領域;具體地說,本發明涉及焊接工藝;更具體地說,本發明涉及一種活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法。
背景技術
在電子組裝及SMT(Surface?Mounted?Technology,表面貼裝技術)焊接行業中,焊膏印刷或填充的效果在整個焊接工藝過程中起到舉足輕重的作用,焊膏印刷或填充效果的好壞,將直接影響到焊接產品的質量,故大多電子企業把該工藝列為重點管控及改善對象。
在SMT行業中部分產品因有特殊工藝要求,常會碰到這樣的焊接工藝要求:當PCB(PrintedCircuitBoard,印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板)厚度較厚,遇到引腳較多的針式插裝連接器器件,在產品實際使用過程中需用于頻繁插拔,若焊接和緊固效果不好,直接影響產品使用壽命。
現有做法是為了增強焊接緊固性及電氣連接性,需要往插裝孔內填充焊膏,然后通過回流爐或氣相焊設備高溫回流焊接;然而常規的做法是靠手工將焊膏填充到插裝孔內。
往插裝孔填充焊膏效果的好壞很大程度影響焊接質量。但是,對于上述流程,容易出現插裝孔內焊膏填充不充分,中間存留較多空氣,影響焊接質量,且上述流程作業繁瑣,操作不便,這無疑給生產帶來較多的效率損失。
具體地說,在現有技術中,一般將符合要求的焊膏添加在需要焊接的插裝連接器器件的對應位置,通過一擋塊(如:橡膠塊)手工來回刮動與擠壓,使焊膏填充到插裝孔內。
現有技術的缺點是,由于焊膏為活性較好的糊狀物,光靠手工利用橡膠塊40在PCB50上來回刮動與擠壓(參見圖1的手刮移動方向30),基本靠焊膏20(參見圖1)自身重力及擋塊小面積壓力將焊膏擠壓到插裝孔50內,非常容易出現插裝孔51內焊膏填充不充分(參見圖1的焊膏填充53),插裝孔內中間容易殘留空氣(參見圖1的焊膏填充52)等缺陷,待過回流爐或氣相焊設備高溫回流焊接時,容易導致焊接不良,同時人員作業繁瑣,作業不便,生產效率低。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷,提供一種通過設計該活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏以提高填充焊膏的質量、提高焊接質量并提高生產效率的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法。
根據本發明,提供了一種活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法,其包括:
第一步驟,用于往模型內添加焊膏,將活塞模型的活塞筒壓在PCB板上使得活塞筒內的焊膏覆蓋待填充插裝孔,隨后下壓活塞以使得焊膏壓入待填充插裝孔并且使得焊膏從待填充插裝孔溢出;
第二步驟,用于使得焊膏從待填充插裝孔溢出后移除活塞模型;
第三步驟,用于清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏,留下待填充插裝孔中的填充焊膏;
第四步驟,用于將插裝器件的引腳垂直插入已經填充了焊膏的待填充插裝孔內。
優選地,在第一步驟中,保持活塞模型內部填充了焊膏的部分與活塞結合部位之間的密封性。
優選地,在第一步驟中活塞模型的活塞筒與PCB板的密封貼合。
優選地,所述活塞模型的活塞筒與PCB板接觸處為柔性材料。
優選地,所述活塞模型的活塞筒與PCB板接觸處為橡膠材料。
在根據本發明的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法中,通過利用活塞模型操作,使得工藝流程方便快捷,生產效率大幅提高;同時,由于大氣壓力的均勻作用,焊膏受力均勻,可完美的將焊膏均勻填充整個插裝孔內,提高了填充焊膏的質量、提高了焊接質量并提高了生產效率。
附圖說明
結合附圖,并通過參考下面的詳細描述,將會更容易地對本發明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征,其中:
圖1示意性地示出了現有技術的插裝孔填充焊膏的填充方法示意圖。
圖2示意性地示出了根據本發明實施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的活塞模型示意圖。
圖3示意性地示出了根據本發明實施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法的第一步驟。
圖4示意性地示出了根據本發明實施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法的第二步驟。
圖5示意性地示出了根據本發明實施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法的第三步驟。
圖6示意性地示出了根據本發明實施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法的第四步驟。
需要說明的是,附圖用于說明本發明,而非限制本發明。注意,表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且,附圖中,相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。
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