[發明專利]活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法有效
| 申請號： | 201310076356.9 | 申請日： | 2013-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN103152998A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 黃蘭福;孫忠新;陳文錄;高鋒;劉曉陽;王彥橋;梁少文;吳小龍 | 申請（專利權）人： | 無錫江南計算技術研究所 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人： | 龔燮英 |
| 地址： | 214083 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 活塞 模型 輔助 插裝孔 填充 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，其特征在于包括：
第一步驟，用于往模型內添加焊膏，將活塞模型的活塞筒壓在PCB板上使得活塞筒內的焊膏覆蓋待填充插裝孔，隨后下壓活塞以使得焊膏壓入待填充插裝孔并且使得焊膏從待填充插裝孔溢出；
第二步驟，用于在使得焊膏從待填充插裝孔溢出后移除活塞模型；
第三步驟，用于清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插裝孔中的填充焊膏；
第四步驟，用于將插裝器件的引腳垂直插入已經填充了焊膏的待填充插裝孔內。
2.根據權利要求1所述的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，其特征在于，在第一步驟中，保持活塞模型內部填充焊膏的部分與活塞結合部位之間的密封性。
3.根據權利要求1或2所述的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，在第一步驟中活塞模型的活塞筒與PCB板的密封貼合。
4.根據權利要求1或2所述的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，其特征在于，所述活塞模型的活塞筒與PCB板接觸處為柔性材料。
5.根據權利要求1或2所述的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，其特征在于，所述活塞模型的活塞筒與PCB板接觸處為橡膠材料。
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