[發明專利]光通訊模組組裝裝置

在審

• 申請號: 201310076148.9
• 申請日: 2013-03-11
• 公開（公告）號: CN104049314A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 賴志成
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明關于一種光通訊模組，尤其是一種光通訊模組組裝裝置。

背景技術

光通訊模組一般包括基板、設置于基板上的電子元件（發光元件和光接收元件）及透鏡，電子元件通過透鏡收發光線，也就是說電子元件需與透鏡對齊。

目前，電子元件主要通過導電膠粘結并電性連接基板，透鏡同樣通過膠水并藉助基板上的定位結構固定在基板上以實現與電子元件的光耦合。然而，粘結過程中僅僅借助定位機構，透鏡單元與電子元件之間是否精確對準并無法知曉而常常導致產品不良，致使組裝良率低下。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種提高組裝良率的光通訊模組組裝裝置。

一種光通訊模組組裝裝置，用來將透鏡單元組裝到基板上，所述基板上設置有光電檢測器，所述光通訊模組組裝裝置包括吸嘴、驅動單元和發光元件，所述吸嘴用來吸取所述透鏡單元并將所述透鏡單元貼合到所述基板上，所述驅動單元用來驅動所述吸嘴，所述發光元件設置在所述吸嘴上，所述發光元件發出的光線經過所述透鏡單元被所述光電檢測器接收。

相較于現有技術，本實施例的光通訊模組組裝裝置的吸嘴上設置發光元件，利用基板上的光電檢測器檢測發光元件發出的光功率，以判斷透鏡單元與光電檢測器之間的耦合度，從而提升了將透鏡單元貼附到基板上的組裝良率。

附圖說明

圖1是本發明實施例光通訊模組組裝裝置的平面示意圖。

圖2是本發明實施例光通訊模組組裝裝置將透鏡單元放置在基板上的示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，本發明實施例提供的光通訊模組組裝裝置10用來將透鏡單元20組裝到基板30上，基板30上電性設置有光電檢測器40，透鏡單元20與光電檢測器40耦合以傳輸光電檢測器40發出的光線。基板30可以為電路板，例如，硬質電路板或軟性電路板。

光通訊模組組裝裝置10包括來料盤11、第一影像感測器12、吸嘴13、發光元件14、驅動單元15、目的盤16和第二影像感測器17。

來料盤11用來承載復數透鏡單元20，每一個透鏡單元20均具有數量相同的第一透鏡21和第二透鏡22以及一個反射面23，第一透鏡21的光軸與第二透鏡22的光軸垂直相交于反射面23上，并且第一透鏡21朝向來料盤11。第一影像感測器12設置在來料盤11上方并朝向透鏡單元20以用來拍攝透鏡單元20的圖像以辨識透鏡單元20在來料盤11上的位置以及透鏡單元20的輪廓，從而可輔助吸嘴13準確吸取透鏡單元20。第一影像感測器12可采用電荷耦合裝置（charge-coupled?device，CCD）或互補性金屬氧化物半導體（complementary?metal-oxide?semiconductor，CMOS）。

吸嘴13用來從來料盤11上吸取透鏡單元20并移動透鏡單元20至目的盤16上方。吸嘴13具有一個吸嘴頭130，吸嘴頭130開設有與真空源（圖未示）連通的開口并且吸嘴頭130朝向透鏡單元20。吸嘴13一般采用不銹鋼材料制成，而為了不損傷透鏡單元20，可在吸嘴頭130上貼附柔性材料，例如，橡膠。

發光元件14設置在吸嘴13的吸嘴頭130上并朝向透鏡單元20的第二透鏡22，換言之，第二透鏡22的光軸基本垂直發光元件14的發光面。發光元件14可以為發光二極管（light-emitting?diode，LED）或激光二極管（laser?diode，LD）。

驅動單元15與吸嘴13相連以用來驅動吸嘴13上下、前后、左右等方向移動以改變吸嘴13相對來料盤11和目的盤16的位置。

目的盤16上承載有復數基板30，光電檢測器40電性設置在基板30上。第二影像感測器17設置在目的盤16的上方并朝向基板30用于拍攝基板30的圖像，以辨識基板30和光電檢測器40的位置及輪廓，以輔助吸嘴13準確將每個透鏡單元20貼附到對應的基板30上。