[發明專利]光通訊模組組裝裝置

在審

• 申請號: 201310076148.9
• 申請日: 2013-03-11
• 公開（公告）號: CN104049314A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 賴志成
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光通訊模組組裝裝置，用來將透鏡單元組裝到基板上，所述基板上設置有光電檢測器，所述光通訊模組組裝裝置包括吸嘴、驅動單元和發光元件，所述吸嘴用來吸取所述透鏡單元并將所述透鏡單元貼合到所述基板上，所述驅動單元用來驅動所述吸嘴，所述發光元件設置在所述吸嘴上，所述發光元件發出的光線經過所述透鏡單元被所述光電檢測器接收。

2.如權利要求1所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述吸嘴包括吸取面用來真空吸取所述透鏡單元。

3.如權利要求1所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述發光元件為發光二極管或激光二極管。

4.如權利要求2所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述吸取面上設置有柔性材料。

5.如權利要求2所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述發光元件設置在所述吸取面上。

6.如權利要求1所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述光通訊模組組裝裝置還包括來料盤和第一影像感測器，所述來料盤用來承載所述透鏡單元，所述第一影像感測器用來拍攝所述透鏡單元的圖像以輔助所述吸嘴準確從所述來料盤上吸取所述透鏡單元。

7.如權利要求6所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述光通訊模組組裝裝置還包括目的盤和第二影像感測器，所述目的盤用于承載多個基板，所述第二影像感測器用來拍攝所述基板的圖像以輔助所述吸嘴將所述透鏡單元準確貼附到所述基板上。

8.如權利要求1所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述基板為電路板。

9.如權利要求8所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述基板為硬質電路板或軟性電路板。