[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體器件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310074966.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103311246B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-08-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐山弘和 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 瑞薩電子株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/088 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/088;H01L29/78;H01L29/06;H01L21/8234;H01L21/336 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 馮玉清 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:半導(dǎo)體襯底,該半導(dǎo)體襯底具有主表面且還具有在其內(nèi)部區(qū)域中的p型區(qū)域;以及在所述半導(dǎo)體襯底上/中的高擊穿電壓p溝道型晶體管,
其中,所述高擊穿電壓p溝道型晶體管包括:布置在所述半導(dǎo)體襯底中且在所述p型區(qū)域的主表面?zhèn)鹊牡谝籲型半導(dǎo)體層;形成在所述p型區(qū)域之上且在所述主表面中以引出漏極電極的第一p型摻雜劑區(qū)域;形成在所述p型區(qū)域之上且在所述主表面中以引出源極電極的第二p型摻雜劑區(qū)域;以及布置在所述第一p型摻雜劑區(qū)域正下方以接觸所述第一n型半導(dǎo)體層的局部n型掩埋區(qū)域,
其中所述第一p型摻雜劑區(qū)域包括p型摻雜劑區(qū)域和圍繞所述p型摻雜劑區(qū)域的側(cè)面和底部形成的p型漂移層。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,還包括在所述半導(dǎo)體襯底上/中的高擊穿電壓n溝道型晶體管,其中,所述高擊穿電壓n溝道型晶體管包括:第二n型半導(dǎo)體層,作為與所述高擊穿電壓p溝道型晶體管的第一n型半導(dǎo)體層相同的層。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述局部n型掩埋區(qū)域位于所述第一p型摻雜劑區(qū)域下面,以使得二者的外周在平面圖中觀察時(shí)彼此一致,從而具有與所述第一p型摻雜劑區(qū)域相同的二維形狀。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,在所述半導(dǎo)體襯底上/中不僅形成所述高擊穿電壓p溝道型晶體管,而且還形成與所述高擊穿電壓p溝道型晶體管等效的一個(gè)或多個(gè)高擊穿電壓p溝道型晶體管;這些p溝道型晶體管中的每個(gè)都包括形成在所述主表面中以圍繞晶體管的第二摻雜劑區(qū)域的n型阱區(qū)域;晶體管的所述局部n型掩埋區(qū)域?qū)崿F(xiàn)布置為在沿所述主表面的方向上跨過(guò)晶體管的所述第一p型摻雜劑區(qū)域彼此相對(duì)的所述n型阱區(qū)域的部分或區(qū)段之間的連接。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述局部n型掩埋區(qū)域存在得比所述第一n型半導(dǎo)體層更靠近所述主表面。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述局部n型掩埋區(qū)域出現(xiàn)在所述第一n型半導(dǎo)體層內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述局部n型掩埋區(qū)域出現(xiàn)得比所述第一n型半導(dǎo)體層更靠近所述p型區(qū)域。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,通過(guò)離子注入法形成所述局部n型掩埋區(qū)域。
9.一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法,所述半導(dǎo)體器件包括:半導(dǎo)體襯底,具有主表面且還具有在其內(nèi)部區(qū)域中的p型區(qū)域;以及在所述半導(dǎo)體襯底上/中的高擊穿電壓p溝道型晶體管,
其中,形成所述高擊穿電壓p溝道型晶體管的步驟包括:
制備所述半導(dǎo)體器件,所述半導(dǎo)體器件包括所述半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底具有主表面且還具有在其內(nèi)部區(qū)域中的所述p型區(qū)域;
在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)且在所述p型區(qū)域的主表面?zhèn)刃纬傻谝籲型半導(dǎo)體層;
在所述p型區(qū)域之上且在該主表面中/上形成用于引出漏極電極的第一p型摻雜劑區(qū)域;
在所述p型區(qū)域之上且在所述主表面中/上形成用于引出源極電極的第二p型區(qū)域;以及
在所述第一p型摻雜劑區(qū)域正下方形成局部n型掩埋區(qū)域以接觸所述第一n型半導(dǎo)體層,
其中,相同掩模用于進(jìn)行形成所述第一p型摻雜劑區(qū)域的步驟和形成所述局部n型掩埋區(qū)域的步驟,
其中所述第一p型摻雜劑區(qū)域包括p型摻雜劑區(qū)域和圍繞所述p型摻雜劑區(qū)域的側(cè)面和底部形成的p型漂移層。
10.如權(quán)利要求9所述的制造半導(dǎo)體器件的方法,其中,所述半導(dǎo)體襯底還包括高擊穿電壓n溝道型晶體管,所述高擊穿電壓n溝道型晶體管包括作為與所述高擊穿電壓p溝道型晶體管的第一n型半導(dǎo)體層相同的層的第二n型半導(dǎo)體層,形成所述高擊穿電壓n溝道型晶體管的第二n型半導(dǎo)體層的步驟與形成所述高擊穿電壓p溝道型晶體管的第一n型半導(dǎo)體層的步驟同時(shí)執(zhí)行。
11.如權(quán)利要求10所述的制造半導(dǎo)體器件的方法,其中,通過(guò)離子注入法形成所述局部n型掩埋區(qū)域。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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