[發明專利]一種柔性電子器件的制備方法

有效

• 申請號: 201310073718.9
• 申請日: 2013-03-08
• 公開（公告）號: CN103151306A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 張其國;黃成沛;黃初旺
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H01L21/77
• 分類號: H01L21/77;H01L51/56
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

技術領域

本發明涉及顯示器的制備方法，尤其涉及一種柔性電子器件的制備方法。

背景技術

柔性顯示裝置是通過將其顯示器件形成在柔性基板，進而實現在其被折疊或彎曲時也能正常顯示信息，使得其在便攜式電子設備等領域具有廣泛的應用前景；其中，應用于柔性顯示裝置的顯示器件包括：膽甾相液晶LCD、電泳器件和有機發光器件（OLED）等。

有機電致發光器件（OLED）主要由有機發光材料置于刻注入電子的陰極層和可注入空穴的陽極層構成，并通過在陰極層與陽極層之間施加適當極性的電壓，以使得從陽極注入的空穴和從陰極注入的電子結合而將能量釋放為光，進而電致發光，即OLED是自發光，所以OLED不需要背光（Back-lighting），從而使得OLED可以支撐輕、薄，且可撓性的顯示器。

現有技術中，通過將柔性基板、TFT背板和OLED組合在一起，以制備柔性的OLED器件，而制備OLED工藝中比較關鍵的技術是柔性基板和分離技術（De-bonding技術）。

1）柔性基板相關技術：

應用于柔性顯示裝置的柔性基板主要有：有機塑料基板（如PC、PET、PEN、PES或PI等)、有機材料和采用無機材料層壓或采取其他方式制備而成的復合材料基板以及包含不銹鋼或鋁的金屬基板等。

目前，柔性背板的使用方式主要包括兩種：①采用已經制備好的板材，然后使用粘結劑把板材粘結到如玻璃等硬質基底上；②采用涂布有機聚合物前驅體（如聚酰亞胺酸前驅體）到硬質基底上。

由于柔性背板需要在表面形貌、熱穩定性、較低的熱膨脹系數、可靠性等方面具有較佳的表現，特別是隨著智能手機的興起，其功能越來越多，而屏幕是用戶主要互動接口，對品牌手機而言，高分辨率大尺寸面板已經成為相當重要的規格，即對柔性電子器件的要求越來越高。

在柔性電子器件制備過程中，目前主要是通過摻雜無機粉體到有機材料前驅體中，以獲得的最近熱膨脹系數（CTE）為20ppm/℃（SID2010，Jia-Ming?Liu?etc.，Invited?Paper：High?Performance?Organic-Inorganic?Hybrid?Plastic?Substrate?for?Flexible?Display?and?Electronics.），來控制改善的尺寸熱穩定性；但是，這與常用的硬質襯底的熱膨脹系數仍有較大差別（如玻璃的熱膨脹系數約為3.39ppm/℃），使得在柔性電子器件的制備過程中，會造成層間應力的產生，進而導致基板產生翹曲，后續會造成薄膜剝離、龜裂等問題，最終導致各種顯示缺陷。

同時，柔性基板對氧氣或濕氣的透氣性是很重要的一個參數，如有機發光二極管非常容易受到氧氣或濕氣的影響，這就是因為由于氧氣或濕氣的滲透而降低有機發光二極管的性能和壽命的問題。

傳統工藝中，為了避免上述層間應力和/或透氣性問題，韓國專利（登記號030042）公開了一種設有多個阻氣層的有機電致發光器件的塑料基板，其中阻氣層可以如韓國專利（公開號：2004-0111403）所公開由各種金屬氧化物制程，或者如韓國專利（公開號：2003-0074783）所公開由有機-無機混合物制成。但是上述工藝都是單獨制備阻氣層，相應的會產品的成本和復雜度。

2）分離技術：

分離技術是指附著在硬質基底如玻璃上的柔性襯底制備所需的電子器件之后，然后把兩者進行分離的技術，比如Philips開發的“EPLAR”和Seiko-Epson開發的“SUFTLA”技術（US2008309867A1，Vida?Kampstra，Process?for?fabricating?a?flexible?electronic?device?of?the?screen?type,including?a?plurality?of?thin-film?components.）。

由于上述分離技術是使用非晶硅作為犧牲層，并需要采用激光設備，會造成其成本較高。