[發明專利]散熱模塊

有效

• 申請號: 201310072576.4
• 申請日: 2013-03-07
• 公開（公告）號: CN103906413B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 黃順治;毛黛娟
• 申請（專利權）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 章侃銥,鄭特強

1.一種散熱模塊，其特征在于，所述散熱模塊包括：

一導熱基座；

至少一鰭片組，包括相互并排的多個散熱鰭片，各個所述散熱鰭片具有多個散熱段及多個導熱段，所述多個導熱段間隔連接于所述多個散熱段之間，其中各個所述導熱段的厚度大于各個所述散熱段的厚度，且相鄰的所述散熱鰭片的所述導熱段相互接觸，相鄰的所述導熱段緊密貼合，以形成導熱塊結構；以及

多根熱管，所述多根熱管的數量對應于各個所述散熱鰭片的所述多個導熱段的數量，且所述多根熱管的一端連接于所述導熱基座，另一端對應串接所述多個散熱鰭片相對應的所述多個導熱段；

其中各個所述導熱段的相對二端的厚度分別朝向相連接的所述散熱段遞減。

2.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，各個所述散熱鰭片的所述多個導熱段的數量少于所述多個散熱段的數量。

3.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述導熱基座具有多個溝槽，所述多根熱管的一端容置于所述溝槽內。

4.根據權利要求1所述的散熱模塊，包括二所述鰭片組，且各個所述熱管具有相對的一第一端與一第二端以及連接于所述第一端與所述第二端之間的卡合段，所述卡合段連接于所述導熱基座，所述第一端及所述第二端分別串接二所述鰭片組的所述多個散熱鰭片。

5.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述導熱基座包含一導熱板以及一散熱器，所述多個熱管夾制固定于所述導熱板與所述散熱器之間，且所述散熱器包含多個散熱片，所述多個散熱片間隔排列于所述導熱板上。