[發明專利]散熱模塊

有效

• 申請號: 201310072576.4
• 申請日: 2013-03-07
• 公開（公告）號: CN103906413B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 黃順治;毛黛娟
• 申請（專利權）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 章侃銥,鄭特強

【技術領域】

本發明涉及一種散熱模塊，特別是涉及一種用于電子組件的散熱模塊。

【背景技術】

隨著電子產業的快速發展，使電子裝置內部所使用的中央處理器(central processing unit，CPU)、北橋芯片、顯示卡等電子組件的功率大幅提升，電子組件在單位面積的密集度也愈來愈高，相對造成電子組件在運作時所產生的熱量大幅增加，往往造成電子組件本身及其配置的系統內部的溫度升高。同時，隨著熱量的迅速累積，導致電子組件的運作性能下降，并容易造成計算機系統當機，甚至是電子組件過熱燒毀等情形的發生。

為確保電子組件能維持在其正常的溫度范圍內運作，通常會在電子組件上安裝具有散熱鰭片的散熱器，并且為了提升散熱器的散熱效能，目前市面上另有在散熱器上加裝熱管的模塊化散熱裝置，其主要是以熱管的一端連接于散熱器，另一端串接散熱鰭片，并且通過熱管與散熱器貼近或直接連接于電子組件的表面，以通過熱管的熱超導作用，將電子組件產生的熱量快速地傳導至散熱器的底座以及散熱鰭片，從而提升散熱器的散熱效能。

在這種散熱模式中，主要是在熱管上間隔設置多個散熱鰭片，并且在多個散熱鰭片之間僅通過其本身的彎折結構相互連接，或甚至于在多個散熱鰭片之間沒有任何的連接關系。因此，絕大部分的熱量必須通過熱管傳遞至各個散熱鰭片。然而，隨著熱管相對于熱源的距離愈遠，其熱量的傳遞能力會大幅度的衰減，如此，往往導致熱量無法有效的傳遞至較遠的散熱鰭片，因此使散熱鰭片所能提供的散熱效能大打折扣，而無法被有效利用，進而降低散熱鰭片與導熱管間的熱傳導效率，并嚴重影響散熱裝置的整體散熱效能。

【發明內容】

鑒于以上的問題，鑒于以上的問題，本發明在于提供一種散熱模塊，從而解決習用具有熱管的散熱模塊中，熱傳效率會隨著熱管與熱源的距離愈遠而大幅衰減，進而嚴重影響其散熱效率的問題。

本發明的散熱模塊包括一導熱基座、至少一鰭片組以及多根熱管。鰭片組包括相互并排的多個散熱鰭片，各個散熱鰭片具有多個散熱段及多個導熱段，且多個導熱段間隔連接于多個散熱段之間，其中各個導熱段的厚度大于各個散熱段的厚度，且相鄰的散熱鰭片的導熱段相互接觸。熱管的數量對應于各個散熱鰭片的導熱段的數量，且多個熱管的一端連接于導熱基座，另一端對應串接多個散熱鰭片的多個導熱段。

上述本發明的散熱模塊，其中各個導熱段的相對二端的厚度分別朝向相連接的散熱段遞減。

上述本發明的散熱模塊，其中各個散熱鰭片的多個導熱段的數量少于多個散熱段的數量。

上述本發明的散熱模塊，其中導熱基座具有多個溝槽，多個熱管的一端對應容置于多個溝槽內。

上述本發明的散熱模塊，包括二鰭片組，且各個熱管具有相對的一第一端與一第二端以及連接于第一端與第二端之間的卡合段，卡合段連接于導熱基座，第一端及第二端分別串接二鰭片組的多個散熱鰭片。

上述本發明的散熱模塊，其中導熱基座包含一導熱板以及一散熱器，多個熱管夾制固定于導熱板與散熱器之間，且散熱器包含多個散熱片，多個散熱片間隔排列于導熱板上。

上述本發明的散熱模塊，其中相鄰的散熱鰭片的導熱段相互貼合。

本發明的功效在于，鰭片組的多個散熱鰭片是通過彼此之間的導熱段相互結合，并通過導熱段的厚度大于散熱段的厚度的特性，使多個散熱鰭片的導熱段在鰭片組內形成具有較大載面積的熱傳路徑，其可提供熱管所吸收的熱量從靠近熱源的一端迅速的傳遞至遠離熱源的一端，也就是讓熱量可以快速的傳遞至各個散熱鰭片的散熱段，并通過散熱段與外界空氣進行熱交換，因此可大幅提升散熱作用，同時解決了習知具有熱管的散熱模塊所存在的問題。

【附圖說明】

下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

圖1為本發明的第一實施例的散熱模塊的組合示意圖。

圖2為本發明的第一實施例的散熱模塊的俯視示意圖。

圖3為本發明的第二實施例的散熱模塊的分解示意圖。

圖4為本發明的第二實施例的散熱模塊的組合示意圖。

主要組件符號說明：

100散熱模塊 132第二端

110導熱基座 200散熱模塊

111溝槽 210導熱基座

120鰭片組 211溝槽

121散熱鰭片 212散熱器

1211散熱段213導熱板

1212導熱段214散熱片

130熱管 220鰭片組

131第一端 221散熱鰭片