[發(fā)明專利]散熱模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310072537.4
• 申請(qǐng)日: 2013-03-07
• 公開（公告）號(hào): CN104039112A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳鴻川;許正緯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 趙根喜;呂俊清

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種散熱模塊，特別關(guān)于一種具有可節(jié)省組裝空間并提升散熱效果的的散熱模塊。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使得對(duì)電子元件的運(yùn)作速度及效果的要求日益提升，然其衍生的散熱問題亦愈加嚴(yán)重，進(jìn)而影響到運(yùn)行時(shí)的性能及穩(wěn)定性，輕則造成電子裝置效能變差，重則導(dǎo)致電子裝置的燒毀。為使電子裝置能夠正常運(yùn)作，一般會(huì)于發(fā)熱電子元件上加裝散熱器，通過經(jīng)由散熱器將熱能導(dǎo)出。

而近年來由于技術(shù)的進(jìn)步，電子裝置的體積逐漸縮小以便于攜帶，其所包含的微電子元件由于面積不斷地縮小，單位面積所累積的熱量亦相對(duì)增加，因此需要散熱效率較佳的散熱裝置；另一方面，由于微電子元件的體積較小，無法設(shè)置大型且強(qiáng)度較高的散熱裝置，另外，散熱裝置亦會(huì)占據(jù)電子裝置的空間。

目前應(yīng)用于電子裝置的散熱器，主要是于主機(jī)板或電路板上的功率元件加裝散熱片做為散熱裝置，以進(jìn)行散熱動(dòng)作。然而將散熱裝置分別設(shè)置于具有復(fù)雜功率元件的主機(jī)板或是具有復(fù)雜線路的電路板，在過程上不僅耗時(shí)，且其散熱效果有限，尤其在元件數(shù)目較多或較為復(fù)雜的裝置中，若需同時(shí)考量設(shè)置空間以及散熱效果，在散熱裝置的設(shè)計(jì)及整體設(shè)置上會(huì)較為復(fù)雜，勢(shì)必會(huì)增加整體過程上的時(shí)間與成本。另一方面，現(xiàn)有的發(fā)熱元件與散熱裝置的連接方式多以螺鎖為主，然此連接方式會(huì)增加過程及作業(yè)時(shí)間，且其包含的元件的數(shù)量多，會(huì)有不易自動(dòng)化的問題存在。

因此，如何提供一種可通過簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)及設(shè)置方式，即可達(dá)到節(jié)省工時(shí)及組裝成本，并有效提升散熱速度的散熱模塊，以增加散熱效率，已成為重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種可通過簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)及設(shè)置方式，即可達(dá)到節(jié)省工時(shí)及組裝成本，并有效提升散熱速度的散熱模塊，以增加散熱效率。

為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種散熱模塊包括至少一基板及一散熱層。基板具有一第一表面及一第二表面。散熱層設(shè)置于第二表面。其中，至少一發(fā)熱元件電性連接于第一表面，且散熱模塊直立式地設(shè)置于一主板上。

在一實(shí)施例中，散熱模塊還包括至少一導(dǎo)線。導(dǎo)線設(shè)置于第一表面或第二表面。

在一實(shí)施例中，基板具有至少一接腳，基板通過接腳插設(shè)于主板上。

在一實(shí)施例中，導(dǎo)線電性連接發(fā)熱元件與接腳。

在一實(shí)施例中，基板為一鋁基板。

在一實(shí)施例中，基板更具有至少一銅箔層。

在一實(shí)施例中，散熱層具有至少一腳部，散熱層通過接腳插設(shè)于主板上。

在一實(shí)施例中，散熱層為一金屬材。

在一實(shí)施例中，金屬材包括銅、鋁、鎳、金、銀或其合金。

在一實(shí)施例中，基板與散熱層的連接方式包括卡固、螺鎖或鉚釘鉚接，還包含表面粘著技術(shù)(Surface?Mount?Technology,SMT)。

在一實(shí)施例中，發(fā)熱元件是一表面粘著電子元件。

在一實(shí)施例中，散熱層具有多個(gè)鰭片。

在一實(shí)施例中，散熱模塊還包括一導(dǎo)熱絕緣層。導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于基板與散熱層的間。

在一實(shí)施例中，導(dǎo)熱絕緣層包括二氧化鋁、氧化鈹、碳化硅、氮化硅或氮化硼。

承上所述，本發(fā)明所提供的一種散熱模塊，是將電子元件，如：主機(jī)板上的發(fā)熱晶體或其周圍的控制單元設(shè)置于鋁制電路板上，以將原本設(shè)置于主機(jī)板上的元件移到鋁制電路板上，可增加主機(jī)板上布局空間。更重要的是，通過將散熱金屬層連接于電路板，整體散熱裝置的設(shè)置無須占用到主機(jī)板過多的空間，空間利用率可大幅提升，另外，本發(fā)明并通過于散熱金屬層上設(shè)置接腳，使其可直接卡固于主機(jī)板上，具有穩(wěn)固散熱裝置的功效。更重要地，通過主機(jī)板與散熱金屬層的連接，可提升熱能逸散的面積，以提供更佳的散熱效果。

另外，本發(fā)明更可搭配一絕緣導(dǎo)熱材料的設(shè)置，增加電路板上元件與線路的設(shè)置空間，也即，通過本發(fā)明的散熱模塊可適用于單面布線或雙面布線的電路板，進(jìn)而增加其應(yīng)用范圍，并提升散熱效率。且相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的散熱模塊設(shè)計(jì)可使運(yùn)用其的電子裝置中提供更多的元件設(shè)置空間，并且通過本發(fā)明的布置方式，可有效提升電子裝置散熱的速度。

附圖說明

圖1A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種散熱模塊的分解示意圖。

圖1B為圖1A的一種散熱模塊的組合示意圖。

圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的另一種散熱模塊具有不同形態(tài)的分解示意圖。

圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的又一種散熱模塊具有不同形態(tài)的分解示意圖。

圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例的又一種散熱模塊具有不同形態(tài)的散熱層的分解示意圖。