[發明專利]散熱模塊在審
| 申請號： | 201310072537.4 | 申請日： | 2013-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN104039112A | 公開（公告）日： | 2014-09-10 |
| 發明（設計）人： | 陳鴻川;許正緯 | 申請（專利權）人： | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 趙根喜;呂俊清 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 模塊 | ||
1.一種散熱模塊，其特征在于，包括：
至少一基板，具有一第一表面及一第二表面；
一散熱層，設置于該第二表面；
其中，至少一發熱元件電性連接于該第一表面，且該散熱模塊直立式地設置于一主板上。
2.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，還包括：
至少一導線，設置于該第一表面或該第二表面。
3.如權利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，該基板具有至少一接腳，該基板通過該接腳插設于該主板上。
4.如權利要求3所述的散熱模塊，其特征在于，該導線電性連接該發熱元件與該接腳。
5.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該基板為一鋁基板。
6.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該基板還具有至少一銅箔層。
7.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱層具有至少一腳部，該散熱層通過該接腳插設于該主板上。
8.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱層為一金屬板。
9.如權利要求8所述的散熱模塊，其特征在于，該金屬板包括銅、鋁、鎳、金、銀或其合金板。
10.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該基板與該散熱層的連接方式包括卡固、螺鎖、鉚釘鉚接或表面粘著技術。
11.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該發熱元件是一表面粘著電子元件。
12.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱層具有多個鰭片。
13.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，還包括：
一導熱絕緣層，設置于該基板與該散熱層之間。
14.如權利要求13所述的散熱模塊，其特征在于，該導熱絕緣層包括二氧化鋁、氧化鈹、碳化硅、氮化硅或氮化硼。
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