[發(fā)明專利]半導體電路測試裝置及其轉(zhuǎn)接模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310072496.9
• 申請日: 2013-03-07
• 公開（公告）號: CN104035019A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 趙峰彬;施翔文;廖財?shù)?/a>
• 申請（專利權）人: 致茂電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇

技術領域

本發(fā)明關于一種半導體電路測試裝置及其轉(zhuǎn)接模塊，特別是關于一種能轉(zhuǎn)接不同規(guī)格的測試單板的半導體電路測試裝置及其轉(zhuǎn)接模塊。

背景技術

隨著科技的進步，半導體電路的功能也同樣日新月異，且搭載的功能越來越多樣化。傳統(tǒng)上，半導體電路在出廠前，往往會經(jīng)過一連串的測試程序，以確定半導體電路中的各項功能均正常。所述一連串的測試程序通?？山?jīng)通過一臺或多臺的測試裝置執(zhí)行，而所述測試裝置可用來批次地測量待測的半導體電路。一般來說，測試裝置會外接一臺電腦或者其他適于使用者輸入指令的設備，由使用者設定測試的項目、測試的參數(shù)或者其他測試程序的細節(jié)。測試裝置受控于所述電腦執(zhí)行對應的測試程序，并且回報半導體電路中的功能是否正常。

傳統(tǒng)上，測試裝置中會具有若干測試單板，每個測試單板可以執(zhí)行預設好的測試程序，測試裝置借著啟動對應的測試單板以測試半導體電路。然而，各家廠商制造的測試單板多半不能通用，原因是硬件規(guī)格以及驅(qū)動韌體的指令格式不同。當使用者欲使用不同廠商制造的測試裝置與測試單板時，往往需要外接轉(zhuǎn)接機箱。但是，外接的轉(zhuǎn)接機箱體積龐大，且不一定與測試裝置相容，使用上并不便利。此外，若使用者不購置轉(zhuǎn)接機箱，便需要成套的購買同廠商的測試裝置以及測試單板，缺乏自由選擇的彈性。因此，業(yè)界需要一種半導體電路測試裝置及其轉(zhuǎn)接模塊，所述轉(zhuǎn)接模塊能夠直接將不同規(guī)格的測試單板直接轉(zhuǎn)接上半導體電路測試裝置，從而免除使用轉(zhuǎn)接機箱的不便。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明在于提出一種半導體電路測試裝置，具有可插拔的轉(zhuǎn)接模塊，并經(jīng)過所述轉(zhuǎn)接模塊控制不同規(guī)格的測試單板，提升使用者在測試待測半導體電路時的便利性。

本發(fā)明實施例提供一種半導體電路測試裝置，所述半導體電路測試裝置選擇性地連接測試單板，測試單板儲存有測試程序。所述半導體電路測試裝置包括底板(backplane?board)以及轉(zhuǎn)接模塊。所述底板具有多數(shù)個連接接口，至少用以傳輸一個控制信號。所述轉(zhuǎn)接模塊包括第一電性接腳、第二電性接腳以及控制模塊。第一電性接腳用以選擇性地耦接底板，第二電性接腳用以選擇性地耦接測試單板，第一電性接腳與第二電性接腳具有不同的硬件規(guī)格?？刂颇K耦接底板與測試單板，受控于所述控制信號以驅(qū)動測試單板上的測試程序，并將測試程序由可被測試單板辨識的第一指令格式，轉(zhuǎn)換成可被半導體電路測試裝置辨識的第二指令格式。

于本發(fā)明一示范實施例中，轉(zhuǎn)接模塊更具有基板，基板定義有上表面、下表面，以及與上表面和下表面相鄰接的外周緣側(cè)面，第一電性接腳設置在所述外周緣側(cè)面上。此外，基板的上表面形成有凹陷結構，凹陷結構用以容置測試單板，且凹陷結構的側(cè)壁定義為基板的內(nèi)周緣側(cè)面，第二電性接腳設置在所述內(nèi)周緣側(cè)面上。

此外，本發(fā)明在于提出一種轉(zhuǎn)接模塊，所述轉(zhuǎn)接模塊可插拔的裝設于半導體電路測試裝置中，使得半導體電路測試裝置可經(jīng)過所述轉(zhuǎn)接模塊控制不同規(guī)格的測試單板，提升使用者在測試待測半導體電路時的便利性。

本發(fā)明實施例提供一種轉(zhuǎn)接模塊，所述轉(zhuǎn)接模塊用于選擇性地電性連接半導體電路測試裝置以及測試單板。半導體電路測試裝置具有底板，測試單板儲存有測試程序。所述轉(zhuǎn)接模塊包括第一電性接腳、第二電性接腳以及控制模塊。第一電性接腳用以選擇性地耦接底板，第二電性接腳用以選擇性地耦接測試單板，第一電性接腳與第二電性接腳具有不同的硬件規(guī)格?？刂颇K耦接底板與測試單板，受控于一個控制信號以驅(qū)動測試單板上的測試程序，并將測試程序由可被測試單板辨識的第一指令格式，轉(zhuǎn)換成可被半導體電路測試裝置辨識的第二指令格式。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的半導體電路測試裝置及其轉(zhuǎn)接模塊不須使用外接的轉(zhuǎn)接機箱，節(jié)省設置轉(zhuǎn)接機箱的空間。此外，所述轉(zhuǎn)接模塊可以轉(zhuǎn)換不同的指令格式，使得半導體電路測試裝置可以直接控制不同廠商制造的測試單板。另外，不同廠商制造的測試單板可以卡接在轉(zhuǎn)接模塊，并直接設置在半導體電路測試裝置中，提升使用者的操作便利性。因為使用者不需要成套的購買同廠商的半導體電路測試裝置以及測試單板，本發(fā)明實施例提供的半導體電路測試裝置及其轉(zhuǎn)接模塊更提高了使用者自由選擇測試單板的彈性。

為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權利范圍作任何的限制。

附圖說明

圖1繪示依據(jù)本發(fā)明一示范實施例的轉(zhuǎn)接模塊的立體示意圖。

圖2繪示依據(jù)本發(fā)明一示范實施例的半導體電路測試裝置的立體示意圖。

圖3繪示依據(jù)本發(fā)明一示范實施例的半導體電路測試裝置的功能方塊圖。