[發明專利]半導體電路測試裝置及其轉接模塊

有效

• 申請號: 201310072496.9
• 申請日: 2013-03-07
• 公開（公告）號: CN104035019A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 趙峰彬;施翔文;廖財得
• 申請（專利權）人: 致茂電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇

1.一種半導體電路測試裝置，選擇性地電性連接一測試單板，該測試單板儲存有一測試程序，其特征在于，該半導體電路測試裝置包括：

一底板，具有多數個連接接口，至少用以傳輸一控制信號；以及

至少一轉接模塊，包括：

一第一電性接腳，用以選擇性地耦接該些連接接口其中之一；

一第二電性接腳，用以選擇性地耦接該測試單板，該第一電性接腳與該第二電性接腳具有不同的硬件規格；以及

一控制模塊，耦接該底板與該測試單板，受控于該控制信號以驅動該測試單板上的該測試程序，并將該測試程序由被該測試單板辨識的一第一指令格式，轉換成被該半導體電路測試裝置辨識的一第二指令格式。

2.如權利要求1所述的半導體電路測試裝置，其特征在于，該轉接模塊更具有一基板，該基板定義有一上表面、一下表面，以及與該上表面和該下表面相鄰接的一外周緣側面，該第一電性接腳設置在該外周緣側面上。

3.如權利要求2所述的半導體電路測試裝置，其特征在于，該基板的該上表面形成有一凹陷結構，該凹陷結構用以容置該測試單板，且該凹陷結構的側壁定義為該基板的一內周緣側面，該第二電性接腳設置在該內周緣側面上。

4.如權利要求3所述的半導體電路測試裝置，其特征在于，該凹陷結構自該基板的該上表面貫穿至該下表面。

5.如權利要求3所述的半導體電路測試裝置，其特征在于，該轉接模塊更包括一第三電性接腳，該第三電性接腳用以耦接一載板，該載板上設置有至少一待測半導體電路。

6.一種轉接模塊，用于選擇性地連接一半導體電路測試裝置以及一測試單板，該半導體電路測試裝置具有一底板，該測試單板儲存有一測試程序，其特征在于，該轉接模塊包括：

一第一電性接腳，用以選擇性地耦接該底板；

一第二電性接腳，用以選擇性地耦接該測試單板，該第一電性接腳與該第二電性接腳具有不同的硬件規格；以及

一控制模塊，耦接該底板與該測試單板，受控于一控制信號以驅動該測試單板上的該測試程序，并將該測試程序由被該測試單板辨識的一第一指令格式，轉換成被該半導體電路測試裝置辨識的一第二指令格式。

7.如權利要求6所述的轉接模塊，其特征在于，更具有一基板，該基板定義有一上表面、一下表面，以及與該上表面和該下表面相鄰接的一外周緣側面，該第一電性接腳設置在該外周緣側面上。

8.如權利要求7所述的轉接模塊，其特征在于，該基板的該上表面形成有一凹陷結構，該凹陷結構用以容置該測試單板，且該凹陷結構的側壁定義為該基板的一內周緣側面，該第二電性接腳設置在該內周緣側面上。

9.如權利要求8所述的轉接模塊，其特征在于，該凹陷結構自該基板的該上表面貫穿至該下表面。

10.如權利要求8所述的轉接模塊，其特征在于，更包括一第三電性接腳，該第三電性接腳用以耦接一載板，該載板上設置有至少一待測半導體電路。