[發明專利]高頻加熱裝置

有效

• 申請號: 201310071420.4
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN103304131A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 李會官;尹敬敏;曹瑞英;權潤瑛;南真守;樸敬旭;崔宰榮
• 申請（專利權）人: 三星康寧精密素材株式會社
• 主分類號: C03B27/012
• 分類號: C03B27/012
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 于未茗;宋志強

1.一種高頻加熱裝置，包括：

高頻發生器，用于產生高頻以對基板進行加熱；以及

反射器，用于向所述基板反射所述高頻發生器產生的高頻。

2.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中

所述高頻發生器包括多個高頻發生器，并且

所述反射器將所述多個高頻發生器分隔成各自包括所述多個高頻發生器中的至少一個高頻發生器的組。

3.根據權利要求2所述的高頻加熱裝置，其中所述反射器包括在所述多個高頻發生器中的彼此隔開的高頻發生器之間形成間隔物的第一反射部。

4.根據權利要求3所述的高頻加熱裝置，其中所述第一反射部在從前面到后面的方向上在所述多個高頻發生器中的彼此隔開的高頻發生器之間形成間隔物，所述從前面到后面的方向是所述基板被運送的方向。

5.根據權利要求3所述的高頻加熱裝置，其中

所述多個高頻發生器被布置為多行，并且

所述第一反射部分隔高頻發生器的行。

6.根據權利要求3所述的高頻加熱裝置，其中從所述多個高頻發生器中彼此隔開的高頻發生器到所述第一反射部的距離是n/2*λ，其中n是從1到12范圍內的自然數，并且λ是所述多個高頻發生器所產生的高頻的波長。

7.根據權利要求3所述的高頻加熱裝置，其中從所述基板到所述第一反射部的距離是4cm或更小。

8.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中所述反射器包括被布置在所述高頻發生器的左側和/或右側的第二反射部，從左側到右側的方向與所述基板被運送的方向交叉。

9.根據權利要求8所述的高頻加熱裝置，其中

所述高頻發生器包括被布置為至少一行的多個高頻發生器，并且

所述第二反射部被布置在所述至少一行的所述多個高頻發生器的左側和/或右側。

10.根據權利要求9所述的高頻加熱裝置，其中從所述高頻發生器的行到所述第二反射部的距離是2λ，其中λ是所述多個高頻發生器所產生的高頻的波長。

11.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中所述反射器包括被布置在所述基板上方和/或下方的第三反射部，所述第三反射部的主平面面對所述基板的主平面。

12.根據權利要求11所述的高頻加熱裝置，其中從所述第三反射部到所述基板的距離是n/2*λ，其中n是從1到6范圍內的自然數，并且λ是所述高頻發生器所產生的高頻的波長。

13.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中所述反射器從前面、后面、左側和右側圍繞所述高頻發生器，從前面到后面的方向是所述基板被運送的方向，并且從左側到右側的方向是與所述基板被運送的方向交叉的方向。

14.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中所述反射器被布置在所述基板上方和下方的相應位置處。

15.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中所述反射器具有多個孔。

16.根據權利要求15所述的高頻加熱裝置，其中所述孔的直徑是3mm或更小。