[發明專利]切割裝置及切割方法

無效

• 申請號: 201310070696.0
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN103325713A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 澀谷克則
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/304
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 萬利軍;陳海紅

技術領域

本發明的實施方式涉及在半導體裝置的制造中使用的切割裝置及切割方法。

背景技術

在用于從安裝有多個半導體芯片的基板切取獨立的封裝體的切割裝置中，在關于切割區域具有槽的切割臺上，使端子面朝上而載置基板，并以刀片切斷基板。在該裝置中，為了有效地排除由于切割而產生的端材和／或切削屑，要在切割臺形成寬度比相鄰的封裝體之間寬的大槽。

另一方面，近年來，根據對于半導體封裝體的各種要求，產生必須使端子面朝下而進行切割的情況?？墒?，在使端子面朝下而進行切割的情況下，通過切割產生的端材有可能因落進槽內而接觸封裝體的端子、對封裝體造成損傷。

發明內容

本發明的目的在于提供即使在使端子面朝下而進行切割的情況下，也能夠防止通過切割產生的端材對封裝體造成損傷的切割裝置及切割方法。

實施方式的切割裝置構成為，將安裝有被進行了樹脂密封的多個半導體芯片的、具有對于各個半導體芯片的連接端子的基板，在將所述連接端子設置于切割臺上的狀態下，切取為獨立的封裝體。而且，所述切割臺具有保持所述切取的各個封裝體的封裝體保持臺和保持由于所述切取而產生的端材的端材保持柱。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式涉及的切割裝置的基本構成的側視圖。

圖2是表示用于圖1的切割裝置的切割臺的構成的立體圖。

圖3是用于對第1實施方式涉及的切割方法進行說明的工序剖面圖。

圖4是用于對在切割區域的2個部位進行切割的理由進行說明的示意圖。

圖5是表示第1實施方式中的端材及端材保持柱的寬度和間隙的關系的側視圖。

圖6是表示用于第2實施方式涉及的切割裝置的切割臺的構成的側視圖。

圖7是表示用于第2實施方式的封裝體保持臺及端材保持柱的具體性構成的剖視圖。

符號說明

10…切割臺

11…封裝體保持臺

12…槽部

13、17…開口

14…端材保持柱

18、19…吸引口

20…刀片

30…基板

31…布線基板

32…樹脂層

33…連接端子

35…電極

36…導電體

40…封裝體

50…端材

具體實施方式

以下，對實施方式的切割裝置及切割方法參照附圖進行說明。

第1實施方式

圖1是表示第1實施方式涉及的切割裝置的基本構成的側視圖。

本裝置具有載置并吸附被進行了樹脂密封的基板的夾具（切割臺）10和用于切割基板的刀片20。

切割臺10以橡膠等具有彈性的構件形成，設置于未圖示的平坦的金屬臺上而使用。在切割臺10上，設置用于保持通過切割切取的各個封裝體的封裝體保持臺11，在其以外的切割區域形成寬度寬闊的槽部12。在搭載各個封裝體的保持臺11的一部分，如示于圖2的立體圖地設置開口13，各個開口13連接于設置于基底的金屬臺等的吸引口18。而且，當切割時吸附保持基板10的封裝體區域。

槽部12用于在以刀片20貫通基板的情況下不會損傷切割臺本身，在相鄰的封裝體間，包括各個封裝體的端部地形成得寬。

在切割臺10的槽部12內，設置防止在切削后產生的剩余部分（端材）向端子面進入的端材保持柱14。該保持柱14既可以安裝于切割臺10的必要部分，也可以對切割臺本身進行加工而形成。封裝體保持臺11也同樣地，既可以安裝于切割臺10的必要部分，也可以對切割臺本身進行加工而形成。

在對切割臺本身進行加工的情況下，在具有比較厚的厚度的切割臺，對相當于封裝體保持臺11及端材保持柱14的部分以外的部分進行開槽加工。由此，能夠得到一體形成有基座部、保持臺11及保持柱14的切割臺。

接下來，關于采用本裝置的切割方法參照圖3進行說明。

首先，如示于圖3（a）地，對于安裝有多個半導體芯片、被進行樹脂密封的基板30，準備示于所述圖1的切割臺10。在此，基板30在布線基板31上的各封裝體區域分別搭載有未圖示的半導體芯片，并以樹脂層32密封其上，在布線基板31的底面，按各封裝體的每個設置焊球等的連接端子33。