[發(fā)明專利]切割裝置及切割方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310070696.0
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN103325713A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 澀谷克則
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社東芝
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/304
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 萬利軍;陳海紅

1.一種切割裝置，其用于將安裝有被進(jìn)行了樹脂密封的多個(gè)半導(dǎo)體芯片的、具有對于各個(gè)半導(dǎo)體芯片的連接端子的基板，在將所述連接端子設(shè)置于切割臺(tái)上的狀態(tài)下，切取為獨(dú)立的封裝體；

該切割裝置的特征在于：

所述切割臺(tái)具有：保持所述切取的各個(gè)封裝體的封裝體保持臺(tái)和保持由于所述切取而產(chǎn)生的端材的端材保持柱；

所述基板為在切割臺(tái)面?zhèn)染哂泻盖虻那驏抨嚵蟹庋b體；

在所述端材保持柱的頂面，設(shè)置有將所述基板吸引在所述切割臺(tái)側(cè)的吸引單元；

所述端材保持柱的寬度比所述端材的寬度小。

2.一種切割裝置，其用于將安裝有被進(jìn)行了樹脂密封的多個(gè)半導(dǎo)體芯片的、具有對于各個(gè)半導(dǎo)體芯片的連接端子的基板，在將所述連接端子設(shè)置于切割臺(tái)上的狀態(tài)下，切取為獨(dú)立的封裝體；

該切割裝置的特征在于：

所述切割臺(tái)具有：保持所述切取的各個(gè)封裝體的封裝體保持臺(tái)和保持由于所述切取而產(chǎn)生的端材的端材保持柱。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割裝置，其特征在于：

所述基板為在切割臺(tái)面?zhèn)染哂泻盖虻那驏抨嚵蟹庋b體。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的切割裝置，其特征在于：

在所述端材保持柱的頂面，設(shè)置有將所述基板吸引在所述切割臺(tái)側(cè)的吸引單元。

5.一種切割方法，其用于將安裝有被進(jìn)行了樹脂密封的多個(gè)半導(dǎo)體芯片的、具有對于各個(gè)半導(dǎo)體芯片的連接端子的基板，切取為獨(dú)立的封裝體；

該切割方法的特征在于：

采用具有保持所述切取的各個(gè)封裝體的封裝體保持臺(tái)和保持由于所述切取而產(chǎn)生的端材的端材保持柱的切割臺(tái)，

以使得所述基板的切割線位于所述封裝體保持臺(tái)與所述端材保持柱之間的方式，使所述連接端子朝下而將所述基板載置于所述切割臺(tái)上，之后以刀片切斷所述基板的切割線。