[發明專利]切削裝置

在審

• 申請號: 201310070432.5
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN103311114A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 谷本亮治;松田智人
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/301
• 分類號: H01L21/301
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種切削裝置，其特征在于，

該切削裝置具備：

卡盤工作臺，其具有用于保持被加工物的保持面；

刀具切削單元，其用于對保持在該卡盤工作臺上的被加工物的上表面進行切削，以將該被加工物減薄至預定的厚度；

高度位置檢測構件，其用于檢測被保持在該卡盤工作臺上的被加工物的上表面高度位置；以及

清洗流體供給構件，其用于將清洗流體供給到通過該高度位置檢測構件檢測上表面高度位置的、保持在該卡盤工作臺上的被加工物的區域。

2.根據權利要求1所述的切削裝置，其特征在于，

所述高度位置檢測構件具有與被加工物的上表面接觸的接觸針，

所述清洗流體供給構件朝向該接觸針供給清洗流體。

3.根據權利要求1或2所述的切削裝置，其特征在于，

所述清洗流體由液體與氣體的混合流體構成。