[發(fā)明專利]一種電子元器件組件的焊接工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310069400.3
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN103100770A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林秀林
• 申請（專利權(quán)）人: 林秀林
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 溫州高翔專利事務(wù)所 33205
• 代理人: 陳乾康

技術(shù)領(lǐng)域

?本發(fā)明涉及一種電子元器件組件的焊接工藝，適用于具有散熱器的諸如LED照明燈的電子元器件組件的焊接。

背景技術(shù)

需要散熱器的大功率電子元器件組件的焊接，如大功率LED照明燈，為實現(xiàn)小型化、長壽命，必需突破鋁基板和導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱系數(shù)小、熱阻大的瓶頸，就有了摒棄鋁基板和導(dǎo)熱膠，把具有電熱分離結(jié)構(gòu)（即散熱部分與導(dǎo)電部分分離結(jié)構(gòu)）的LED的散熱體（熱沉）直接釬焊在散熱器的凸柱（傳熱部位）上。

傳統(tǒng)的電子釬焊工藝有手工焊、波峰焊和回流焊等。手工焊和波峰焊適用于點狀焊接?；亓骱鸽m能適用于面狀焊接（如貼片焊），但也僅限于小而薄的熱容量小的電子元器件與線路板、鋁基板間的焊接。如果將體積大且熱容量極高的散熱器與大功率電子元器件（如大功率LED）及線路板同時在回流焊接機中升溫的話，大功率電子元器件將無法承受長時間的高溫蒸烤，長時間蒸烤會影響電子元器件（LED）的壽命、光效、色溫等光電參數(shù)，甚至損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種適用于諸如LED照明燈之類的具有電熱分離結(jié)構(gòu)的電子元器件組件與散熱器的焊接工藝

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種電子元器件組件的焊接工藝，其特征在于：所述電子元器件組件包括若干具有電熱分離結(jié)構(gòu)的電子元器件、線路板以及散熱器，所述散熱器具有與電子元器件散熱體相貼合的可焊接的凸柱，線路板設(shè)有讓散熱器凸柱穿過的洞孔，所述電子元器件組件在上部設(shè)有箱蓋、底部設(shè)有電熱元件的焊接箱中進行整體焊接，其焊接工藝如下：

（A）、將散熱器、線路板以及電子元器件的焊接部位進行常規(guī)表面處理，使其具有可焊接性；將線路板安放在散熱器上并使散熱器的凸柱露出線路板的洞孔；在散熱器的凸柱以及線路板與電子元器件焊接的電極部位均勻的涂上焊膏；將電子元器件的電極以及散熱體分別置于線路板的電極部位和散熱器的凸柱上并定位；

（B）、打開焊接箱的箱蓋，將含有電子元器件、線路板以及散熱器的電子元器件組件整體放入焊接箱中，接通電源使電熱元件發(fā)熱加溫，當(dāng)散熱器的溫度接近預(yù)定的焊接溫度時，便蓋上箱蓋，讓電子元器件及線路板與散熱器同時升溫至可焊接溫度，使涂在所有焊接部位的焊膏完全熔化，完成一次性整體焊接過程，然后打開箱蓋取出焊接好的電子元器件組件進行冷卻處理。

本發(fā)明進一步技術(shù)方案是：為便于多個電子元器件組件一并在焊接箱中實施焊接，本焊接工藝中還設(shè)有用于放置多個電子元器件組件的支架，多個電子元器件組件連同支架放在焊接箱中一并焊接。為準(zhǔn)確的控制焊接溫度及加溫時間，所述焊接箱設(shè)有用于控制焊接溫度及加溫時間的溫度及時間控制器。

本發(fā)明具有以下有益效果：1、將電子元器件、線路板及散熱器整體置于焊接箱中進行整體焊接，一次升溫可同時實現(xiàn)多個電子元器件連同線路板及散熱器的整體焊接，工效高。2、由于電子元器件及線路板置于散熱器的上方，而散熱器卻靠近焊接箱底的電熱元件，在敞開箱蓋加溫時段，散熱器能充分吸熱而快速升溫，電子元器件和線路板則很少吸熱則升溫緩慢。當(dāng)散熱器的溫度接近焊接溫度時，再蓋上焊接箱蓋，電子元器件及線路板連同散熱器同時受熱快速升溫至焊接溫度，實現(xiàn)短時間整體焊接，避免了因電子元器件長時間處于高溫狀態(tài)下導(dǎo)致技術(shù)參數(shù)的降低及損害。3、通過溫度及時間控制器的控制，可以保證焊接質(zhì)量。本焊接工藝適用于具有電熱分離結(jié)構(gòu)的大功率電子元器件與散熱器的整體焊接（釬焊），尤其適用于諸如大功率LED照明燈等電子產(chǎn)品的整體焊接。

下面結(jié)合附圖及具體實施方式對本發(fā)明作進一步說明。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種實施例的具有散熱器的大功率LED組件（LED照明燈）在焊接箱中的示意圖。

圖面說明：1.焊接箱提手，2.焊接箱蓋，?3.LED熱沉（電子元器件的散熱體），4.凸柱（散熱器傳熱體），5.線路板，6.散熱器，7.焊接箱保溫層，8.支架，9.電熱元件，10.電熱盤，11.底腳，12.?LED（電子元器件），13.焊接箱。

具體實施方式