[發明專利]一種電子元器件組件的焊接工藝

有效

• 申請號: 201310069400.3
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN103100770A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 林秀林
• 申請（專利權）人: 林秀林
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 溫州高翔專利事務所 33205
• 代理人: 陳乾康

1.一種電子元器件組件的焊接工藝，其特征是：所述電子元器件組件包括若干具有電熱分離結構的電子元器件、線路板以及散熱器，所述散熱器具有與電子元器件散熱體相貼合的可焊接的凸柱，線路板設有讓散熱器凸柱穿過的洞孔，所述電子元器件組件在上部設有箱蓋、底部設有電熱元件的焊接箱中進行整體焊接，其焊接工藝如下：

（A）、將散熱器、線路板以及電子元器件的焊接部位進行常規表面處理，使其具有可焊接性；將線路板安放在散熱器上并使散熱器的凸柱露出線路板的洞孔；在散熱器的凸柱以及線路板與電子元器件焊接的電極部位均勻的涂上焊膏；將電子元器件的電極以及散熱體分別置于線路板的電極部位和散熱器的凸柱上并定位；

（B）、打開焊接箱的箱蓋，將含有電子元器件、線路板以及散熱器的電子元器件組件整體放入焊接箱中，接通電源使電熱元件發熱加溫，當散熱器的溫度接近預定的焊接溫度時，便蓋上箱蓋，讓電子元器件及線路板與散熱器同時升溫至可焊接溫度，使涂在所有焊接部位的焊膏完全熔化，完成一次性整體焊接過程，然后打開箱蓋取出焊接好的電子元器件組件進行冷卻處理。

2.根據權利要求1所述的電子元器件組件的焊接工藝，其特征是：還設有用于放置多個電子元器件組件的支架，多個電子元器件組件連同支架放在焊接箱中一并焊接。

3.根據權利要求1或2所述的電子元器件組件的焊接工藝，其特征是：所述焊接箱設有用于控制焊接溫度及加溫時間的溫度及時間控制器。