[發明專利]半導體封裝件的制法

有效

• 申請號: 201310069049.8
• 申請日: 2013-03-05
• 公開（公告）號: CN104009006B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 林邦群;蔡岳穎;陳泳良
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝件，尤指一種提高良率的半導體封裝件及其制法。

背景技術

隨著半導體封裝技術的演進，半導體封裝件已開發出不同的封裝型態，于現有技術中，該半導體封裝件主要在一核心層上先形成多層線路結構以制成封裝基板，再裝置芯片于該封裝基板上，且將芯片電性連接在該多層線路結構上，最后以封裝膠體進行封裝。但經由此方式形成的封裝基板，因其核心層占有一定厚度，所以限制對封裝件的厚度薄化。因而業界發展出一種無核心層的封裝基板，其省略使用核心層，以降低封裝件的高度，而此種封裝件能縮減整體半導體封裝件的體積，遂成為電子產品輕、薄、短、小的封裝趨勢。

圖1A至圖1D為繪示現有無核心層(coreless)的封裝基板1’的制法的剖視示意圖。

如圖1A所示，提供一如金屬板的載板10。

如圖1B所示，形成多個第一電性連接墊121于該載板10上，再形成多個第二電性連接墊122于該些第一電性連接墊121上，使該第一電性連接墊121與該第二電性連接墊122構成導電組件12。

所述的第一電性連接墊121用于電性連接半導體組件，如芯片，而該第二電性連接墊122則作為植球墊，且于兩個第一電性連接墊121之間可設計有線路(圖略)通過。

如圖1C所示，形成具有第一表面11a與第二表面11b的第一封裝膠體11于該些導電組件12與載板10上，令該第一封裝膠體11的第一表面11a結合該載板10，且經研磨該第一封裝膠體11的第二表面11b的工藝后，該第二電性連接墊122將外露于該第一封裝膠體11的第二表面11b。

如圖1D所示，貫穿該載板10以形成開口100，使該載板10的剩余材質作為框體10’，且令該第一封裝膠體11的第一表面11a與第一電性連接墊121外露于該開口100，以完成多個封裝基板1’。

該框體10’設于該第一封裝膠體11的第一表面11a上且位于該些第一電性連接墊121的外圍，且于后續的封裝工藝后，可沿該框體10’的位置進行切割，以移除該框體10’，如圖1E所示。

圖1E為應用前述制法所制作的封裝基板而制成的現有加強型四方形平面無引腳(enhanced Quad Flat No leads,eQFN)半導體封裝件1。

如圖1E所示，進行封裝工藝，通過粘著層150將一半導體組件15設于該第一封裝膠體11的第一表面11a的置晶區D上，再以多條焊線16電性連接該半導體組件15與該置晶區D外圍的第一電性連接墊121。

接著，形成第二封裝膠體17于該第一封裝膠體11的第一表面11a上，以包覆該半導體組件15與焊線16，且形成多個焊球18于該些第二電性連接墊122上，再進行切割(可沿框體的位置)，以形成該半導體封裝件1。

然而，現有半導體封裝件1中，于設置該半導體組件15前，該第一封裝膠體11的第二表面11b為外露，所以該第一封裝膠體11容易因運送(handling)或外力沖擊而造成其第二表面11b刮傷，或造成該第一封裝膠體11碎裂(crack)，致使產品報廢。

此外，該第二電性連接墊122于封裝工藝前為外露，所以需以有機保焊劑工藝(Organic Solderability Preservative,OSP)進行保護，以防止該第二電性連接墊122氧化，但卻因此增加制作成本。

因此，如何克服上述現有技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的種種缺點，本發明的主要目的在于提供一種封裝基板及其制法暨半導體封裝件及其制法，能防止該封裝膠體的第二表面因運送或外力沖擊而刮傷。

本發明的封裝基板，包括：封裝膠體，其具有相對的第一表面與第二表面；多個導電組件，其嵌埋于該封裝膠體中，該導電組件具有外露于該封裝膠體的第一表面的第一電性連接墊及外露于該封裝膠體的第二表面的第二電性連接墊；以及保護層，其形成于該封裝膠體的第二表面與該第二電性連接墊上。

本發明還提供一種封裝基板的制法，其包括：提供一載板；形成多個導電組件于該載板上，且該導電組件具有設于該載板上的第一電性連接墊及電性連接該第一電性連接墊的第二電性連接墊；形成具有相對的第一表面與第二表面的封裝膠體于該載板與該些導電組件上，且該封裝膠體的第一表面結合該載板，而該第二電性連接墊外露于該封裝膠體的第二表面；形成保護層于該封裝膠體的第二表面與該第二電性連接墊上；以及移除該載板，以外露該封裝膠體的第一表面與該第一電性連接墊。

前述的制法中，該載板的相對兩側具有金屬層。