[發明專利]半導體封裝件的制法有效
| 申請號： | 201310069049.8 | 申請日： | 2013-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN104009006B | 公開（公告）日： | 2018-04-20 |
| 發明（設計）人： | 林邦群;蔡岳穎;陳泳良 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司11314 | 代理人： | 程偉,王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 及其 制法 半導體 | ||
1.一種半導體封裝件的制法，其包括：
提供一封裝基板，其包含：
第一封裝膠體，其具有相對的第一表面與第二表面，該第一封裝膠體的第一表面上定義有置晶區；
多個導電組件，其嵌埋于該第一封裝膠體中，各該導電組件具有外露于該第一封裝膠體的第一表面的第一電性連接墊及外露于該第一封裝膠體的第二表面的第二電性連接墊；及
保護層，其形成于該第一封裝膠體的第二表面與該第二電性連接墊上；
設置半導體組件于該第一封裝膠體的第一表面的置晶區上，并電性連接至該第一電性連接墊；
移除該保護層，以外露該第一封裝膠體的第二表面與該第二電性連接墊，使該第二電性連接墊凹入于該第一封裝膠體的第二表面；以及
形成焊球于該第二電性連接墊上。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，形成該第一電性連接墊的材質為銅。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，形成該第二電性連接墊的材質為銅。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，形成該保護層的材質為金屬。
5.根據權利要求1所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，形成該保護層的材質為銅。
6.根據權利要求1所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，部分導電組件位于該置晶區外圍。
7.根據權利要求1所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體組件通過多條焊線電性連接該些第一電性連接墊。
8.根據權利要求1所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括形成第二封裝膠體于該第一封裝膠體的第一表面上，以包覆該半導體組件。
9.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該封裝基板還包括框體，其設于該第一封裝膠體的第一表面上，且位于該第一電性連接墊的外圍，以令該第二封裝膠體形成于該框體中。
10.根據權利要求9所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，于形成該第二封裝膠體后，還包括移除該框體。
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