[發明專利]減振復合材料無效
| 申請號： | 201310068744.2 | 申請日： | 2013-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN103302920A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發明（設計）人： | 黑木一真;黑田洋光 | 申請（專利權）人： | 日立電線株式會社 |
| 主分類號： | B32B15/01 | 分類號： | B32B15/01;B32B15/18 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;於毓楨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種減振復合材料，其特征在于，
由具有基材和設置在所述基材兩面的金屬層的包層材料構成，所述基材由鋅-鋁合金構成，所述金屬層由鐵素體系不銹鋼構成，
設置在所述基材兩面的所述金屬層的合計厚度相對于所述包層材料的厚度為40%以上80%以下。
2.根據權利要求1所述的減振復合材料，設置在所述基材兩面的所述金屬層由相同的鐵素體系不銹鋼構成。
3.根據權利要求1或2所述的減振復合材料，設置在所述基材兩面的所述金屬層具有相同的厚度。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的減振復合材料，所述金屬層由SUS430、SUS405、SUS409、SUS430LX中的任一種鐵素體系不銹鋼構成。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的減振復合材料，所述包層材料具有1mm以上5mm以下的厚度。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的減振復合材料，所述基材由Zn-22mass%Al合金構成。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的減振復合材料，所述金屬層的合計厚度相對于所述包層材料厚度為40%以上65%以下。
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