[發(fā)明專利]一種多層印制線路板及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310068000.0
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN103200766A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 楊濤;方東煒
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;B32B15/04;C09J163/00;C09J163/02;C09J163/10;C09J113/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領域，具體地，涉及一種多層印制線路板及其制備方法。

背景技術(shù)

在多層印制線路板制作工藝中，由于銅箔的沉金面過于光滑，粗糙度低，常規(guī)樹脂在與沉金面接觸結(jié)合時，沒有進行任何熱處理，會因結(jié)合力差而分層。為了解決這個問題，行業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)的方法是將銅箔的沉金面經(jīng)過棕化或黑化處理等粗化處理，提高其粗糙度，以增強物理嵌合力。

另外，中國專利文獻CN101778540A公開了一種板件表面處理方法，該方法在PCB壓合前，先用高電流密度對銅箔基板表面進行電解粗化，再用低電流密度對銅箔基板表面進行電解粗化，而后在銅箔基板表面涂覆樹脂，以取代傳統(tǒng)的銅箔表面粗化處理方法。

另外，中國專利文獻CN102054712A公開了一種控制線路板表面粗糙度的方法，該方法在對基板進行電鍍時，依次鍍銅、鍍鎳和鍍金，從而增加金面的粗糙度。

中國專利文獻CN102883533A公開了一種超薄銅箔基板的制作方法，該方法包括以下步驟：步驟1：提供一基板；步驟2：對基板表面進行沉銅處理，形成沉銅層；步驟3：對所述基板表面的沉銅層進行錫化處理；步驟4：提供半固化片；步驟5：將半固片表面進行噴砂處理；步驟6：將錫化處理后的基板與噴砂處理后的半固片進行壓合，所述沉銅層轉(zhuǎn)移到半固化片表面上，從而形成超薄銅箔基板。由此可見，該方法在通過對銅箔表面進行錫化處理，對半固化片表面進行噴砂處理，從而極高半固化片與銅箔層之間的結(jié)合力，避免分層現(xiàn)象。

上述現(xiàn)有技術(shù)，都是通過增加銅箔表面粗糙度的方法，增加銅箔層與樹脂之間的結(jié)合力。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，如金面等光滑表面在與常規(guī)PP間壓合后，會出現(xiàn)結(jié)合不良，容易分層，并且在各種參數(shù)條件下均無法有效改善，本申請?zhí)峁┝艘环N多層印制線路板，該多層印制線路板中的銅箔的光面為沉金面，且在絕緣層和沉金面之間增加了膠膜層，從而使沉金面在無法經(jīng)過黑化、棕化等表面粗化處理的條件下，也可實現(xiàn)絕緣層與沉金面之間的良好結(jié)合，從而滿足特殊生產(chǎn)要求的多層印制線路板的要求。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種多層印制線路板，包括絕緣層和銅箔，所述銅箔具有非粗化的沉金面，所述絕緣層和所述沉金面之間設有膠膜層，該膠膜層將所述銅箔和所述絕緣層粘合在一起。

進一步地，所述銅箔二側(cè)面均有絕緣層；所述銅箔僅有一側(cè)面為非粗化的沉金面，且通過所述膠膜層與所述絕緣層粘合在一起；所述銅箔另一側(cè)面直接緊貼所述絕緣層。

進一步地，所述銅箔二側(cè)面均為非粗化的沉金面，且均有絕緣層；所述沉金面都通過所述膠膜層與所述絕緣層粘合在一起。

具體地，所述絕緣層為粘結(jié)片和/或芯板。

具體地，所述膠膜層含有質(zhì)量百分比為3～20%的環(huán)氧樹脂和質(zhì)量百分比為0.5～15%合成橡膠。

較佳地，所述環(huán)氧樹脂包括柔性環(huán)氧樹脂、特種環(huán)氧樹脂和橡膠改性環(huán)氧樹脂；

所述柔性環(huán)氧樹脂的化學結(jié)構(gòu)式如下：

R代表脂肪族長鏈；

所述特種環(huán)氧樹脂是指具備特殊結(jié)構(gòu)的高耐熱的環(huán)氧樹脂，其為主鏈中帶有剛性很強的聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂中一種或多種；

所述橡膠改性環(huán)氧樹脂為彈性體改性環(huán)氧樹脂的加成物，其中使用的環(huán)氧樹脂包括雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂及其氫化物；使用的橡膠為端羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物液體橡膠，其中液體橡膠含量為20-60質(zhì)量％。

較佳地，所述合成橡膠為丙烯腈-丁二烯共聚物，其中丙烯腈含量為18-50質(zhì)量％，共聚物分子鏈末端被梭基化；以及丙烯腈、丁二烯和含羧基的單體的共聚橡膠。

上述的多層印制線路板的生產(chǎn)方法，包括如下步驟：在沉金工藝之后、層壓工藝之前，增設用于在銅箔的沉金面或絕緣層鄰近銅箔沉金面的側(cè)面貼合膠膜層的貼膜工藝。

當絕緣層和銅箔已經(jīng)鉆孔成型時，膠膜轉(zhuǎn)移推薦使用過塑機轉(zhuǎn)移，過塑溫度優(yōu)選為120～160℃。

一種電器設備，包括上述的多層印制線路板。

本申請所述多層印制線路板在絕緣層與沉金面固化結(jié)合的過程中，由于銅箔的沉金面不可能是絕對光滑、平整的，而且膠膜的樹脂具有流動性和對沉金面表面的浸潤性，很容易滲入沉金面表面的微小孔隙和凹陷中，當膠膜的樹脂固化后，就被“鑲嵌”在孔隙中，形成無數(shù)微小的“銷釘”，將兩者連接起來，另一方面，膠膜的樹脂與絕緣層的樹脂融為一體，能夠更好的在界面浸潤融合，同時橡膠成分能夠提供很強的非化學粘結(jié)性能，從而實現(xiàn)沉金面與絕緣層之間的良好結(jié)合，達到常規(guī)的耐熱沖擊性要求。