[發明專利]一種多層印制線路板及其制備方法有效
| 申請號: | 201310068000.0 | 申請日: | 2013-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN103200766A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 楊濤;方東煒 | 申請(專利權)人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/46;B32B15/04;C09J163/00;C09J163/02;C09J163/10;C09J113/00 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 印制 線路板 及其 制備 方法 | ||
1.一種多層印制線路板,包括絕緣層和銅箔,其特征在于,所述銅箔具有非粗化的沉金面,所述絕緣層和所述沉金面之間設有膠膜層,該膠膜層將所述銅箔和所述絕緣層粘合在一起。
2.如權利要求1所述的多層印制線路板,其特征在于,所述銅箔二側面均有絕緣層;所述銅箔僅有一側面為非粗化的沉金面,且通過所述膠膜層與所述絕緣層粘合在一起;所述銅箔另一側面直接緊貼所述絕緣層。
3.如權利要求1所述的多層印制線路板,其特征在于,所述銅箔二側面均為非粗化的沉金面,且均有絕緣層;所述沉金面都通過所述膠膜層與所述絕緣層粘合在一起。
4.如權利要求1~3任一項所述的多層印制線路板,其特征在于,所述絕緣層為粘結片和/或芯板。
5.如權利要求1~3任一項所述的多層印制線路板,其特征在于,所述膠膜層含有質量百分比為3~20%的環氧樹脂和質量百分比為0.5~15%合成橡膠。
6.如權利要求5所述的多層印制線路板,其特征在于,所述環氧樹脂包括柔性環氧樹脂、特種環氧樹脂和橡膠改性環氧樹脂;
所述柔性環氧樹脂的化學結構式如下:
R代表脂肪族長鏈;
所述特種環氧樹脂是指具備特殊結構的高耐熱的環氧樹脂,其為主鏈中帶有剛性很強的聯苯結構的環氧樹脂、雙環戊二烯環氧樹脂中一種或多種;
所述橡膠改性環氧樹脂為彈性體改性環氧樹脂的加成物,其中使用的環氧樹脂包括雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂及其氫化物;使用的橡膠為端羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物液體橡膠,其中液體橡膠含量為20-60質量%。
7.如權利要求6所述的多層印制線路板,其特征在于,所述合成橡膠為丙烯腈-丁二烯共聚物,其中丙烯腈含量為18-50質量%,共聚物分子鏈末端被梭基化;以及丙烯腈、丁二烯和含羧基的單體的共聚橡膠。
8.如權利要求1~7任一項所述的多層印制線路板的生產方法,其特征在于,包括如下步驟:在沉金工藝之后、層壓工藝之前,增設用于在銅箔的沉金面或絕緣層鄰近銅箔沉金面的側面貼合膠膜層的貼膜工藝。
9.如權利要求8所述的多層印制線路板的生產方法,其特征在于,膠膜轉移用過塑機轉移,過塑溫度為120~160℃。
10.一種電器設備,其特征在于,包括權利要求1~7任一項所述的多層印制線路板。
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