[發明專利]基座、LED支架、LED及基座制造方法

在審

• 申請號: 201310067419.4
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN104037297A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 孫平如;劉樂鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

技術領域

本發明涉及LED領域，具體涉及一種基座、LED支架、LED及基座制造方法。

背景技術

LED的發光效率不斷提升，側發光LED已廣泛應用于智能手機、車載DVD、平板電腦等領域。隨著智能手機和平板電腦等使用更大尺寸、透光率更低的高分辨率顯示屏，對側發光LED的亮度要求也更高；傳統的側發光二極管中只用一顆較大的藍光LED芯片，光通量達不到要求，同時成本也較高，無法滿足客戶要求的高亮、低成本要求。為了解決上述問題，通常做法是使用更亮的芯片或使用二顆LED芯片，加大工作電流，如圖1-4所示：該LED采用二顆LED芯片，其包括基座1，在基座1上設置有容置腔2和金屬負極引腳61和金屬正極引腳62，基座1包括位于長度方向的兩個端面和位于寬度方向的兩個側面，金屬負極引腳61和金屬正極引腳62的一端設置于容置腔2底部，另一端分別從基座1的同一側面的兩端伸出所述基座1，伸出基座1的部分包括向下彎折的第一延伸部，自所述第一延伸部向端面延伸的第二延伸部，以及自所述第二延伸部沿所述端面延伸的第三延伸部。在容置腔2的寬度方向有延伸的容置腔凸出部21,容置腔2底部設置有絕緣區22將金屬區23與金屬區24隔開，金屬區23與負極引腳61連通，金屬區24與正極引腳62連通，在金屬區23同向放置二顆藍光LED芯片3，通過導線4連通回路，最后在容置腔2中填入膠體5，膠體5由熒光粉和透明膠水組成。

使用更亮的芯片或使用二顆LED芯片，加大工作電流確實能滿足光通量要求，但同時也會增加LED工作時發出的熱量，如果這些熱量不能及時、有效的排出，將導致LED光衰減和色漂移，降低LED的可靠性。而現有的LED散熱主要通過一只金屬負極引腳61將LED芯片產生的熱量向外導出，但金屬負極引腳61尺寸以及導熱的效率也是有限的，并不能很好的滿足導熱需求，仍會導致LED光衰和色漂移，降低了LED可靠性，減短了LED的壽命。

發明內容

本發明要解決的主要技術問題是，提供一種基座、LED支架、LED及基座制造方法，解決現有側發光LED散熱性差導致LED光衰和色漂移、以及可靠性的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種基座,所述基座包括基座主體和設置于所述基座主體上的容置腔，所述容置腔用于放置LED芯片，在組成所述基座主體的材料中包括絕緣導熱材料。

在本發明的一種實施例中，在組成所述基座主體的材料中，所述絕緣導熱材料所占比例為2%至6%。

在本發明的一種實施例中，所述絕緣導熱材料的導熱系數大于25w/m.k。

在本發明的一種實施例中，所述絕緣導熱材料為納米氧化鋁粉和/或納米氮化鋁粉。

在本發明的一種實施例中，在組成所述基座主體的材料中還包括鈦白粉。

在本發明的一種實施例中，所述容置腔底部還設有第一金屬區和第二金屬區、在所述第一金屬區與所述第二金屬區之間還設有絕緣區；所述第一金屬區和所述第二金屬區分別用于承載第一LED芯片和第二LED芯片。

在本發明的一種實施例中，所述絕緣區上表面還設置有絕緣加強筋。

為了解決上述問題，本發明還提供了一種LED支架，包括第一電極引腳、第二電極引腳和如上所述的基座，所述第一電極引腳和所述第二電極引腳的一端設置于所述容置腔底部，另一端穿出所述基座。

在本發明的一種實施例中，所述基座包括位于長度方向的端面，以及位于寬度方向的側面，其特征在于，所述第一電極引腳和所述第二電極引腳分別自所述基座的兩個端面伸出，且伸出端面的部分包括向下彎折延伸的第一延伸部、自所述第一延伸部向所述側面彎折延伸的第二延伸部、以及自所述第二延伸部沿所述側面彎折延伸的第三延伸部。

為了解決上述問題，本發明還提供了一種LED，所述LED包括LED芯片和如上所述的LED支架，所述LED芯片設置于所述容置腔底部，所述LED芯片的正負極分別與所述第一電極引腳和所述第二電極引腳連接。

為了解決上述問題，本發明還提供了一種基座的制造方法，包括：

準備絕緣導熱材料和熱塑性材料或熱固化材料；

將準備的絕緣導熱材料和熱塑性材料或熱固化材料按照預設的比例混合均勻；

利用混合均勻的絕緣導熱材料和熱塑性材料或熱固化材料通過預設工藝制得基座。

在本發明的一種實施例中，所述預設比例為所述絕緣導熱材料所占比例為2%至6%。

在本發明的一種實施例中，所述絕緣導熱材料的導熱系數大于25w/m.k。

本發明的有益效果是：