[發明專利]基座、LED支架、LED及基座制造方法在審
| 申請號: | 201310067419.4 | 申請日: | 2013-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN104037297A | 公開(公告)日: | 2014-09-10 |
| 發明(設計)人: | 孫平如;劉樂鵬 | 申請(專利權)人: | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥輝 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基座 led 支架 制造 方法 | ||
1.一種基座,其特征在于,所述基座包括基座主體和設置于所述基座主體上的容置腔,所述容置腔用于放置LED芯片,在組成所述基座主體的材料中包括絕緣導熱材料。
2.如權利要求1所述的基座,其特征在于,在組成所述基座主體的材料中,所述絕緣導熱材料所占比例為2%至6%。
3.如權利要求1所述的基座,其特征在于,所述絕緣導熱材料的導熱系數大于25w/m.k。
4.如權利要求1-3任一項所述的基座,其特征在于,所述絕緣導熱材料為納米氧化鋁粉和/或納米氮化鋁粉。
5.如權利要求1-3任一項所述的基座,其特征在于,在組成所述基座主體的材料中還包括鈦白粉。
6.如權利要求1-3任一項所述的基座,其特征在于,所述容置腔底部還設有第一金屬區和第二金屬區、在所述第一金屬區與所述第二金屬區之間還設有絕緣區;所述第一金屬區和所述第二金屬區分別用于承載第一LED芯片和第二LED芯片。
7.如權利要求6所述的基座,其特征在于,所述絕緣區上表面還設置有絕緣加強筋。
8.一種LED支架,其特征在于包括第一電極引腳、第二電極引腳和如權利要求1-7任一項所述的基座,所述第一電極引腳和所述第二電極引腳的一端設置于所述容置腔底部,另一端穿出所述基座。
9.如權利要求8所述的LED支架,其特征在于,所述基座包括位于長度方向的端面,以及位于寬度方向的側面,其特征在于,所述第一電極引腳和所述第二電極引腳分別自所述基座的兩個端面伸出,且伸出端面的部分包括向下彎折延伸的第一延伸部、自所述第一延伸部向所述側面彎折延伸的第二延伸部、以及自所述第二延伸部沿所述側面彎折延伸的第三延伸部。
10.一種LED,其特征在于,所述LED包括LED芯片和如權利要求8或9所述的LED支架,所述LED芯片設置于所述容置腔底部,所述LED芯片的正負極分別與所述第一電極引腳和所述第二電極引腳連接。
11.一種基座的制造方法,其特征在于包括:
準備絕緣導熱材料和熱固化材料或熱塑性材料;
將準備的絕緣導熱材料和熱固化材料或熱塑性材料按照預設的比例混合均勻;
利用混合均勻的絕緣導熱材料和熱固化材料或熱塑性材料通過預設工藝制得基座。
12.如權利要求11所述的基座制造方法,其特征在于,所述預設比例為所述絕緣導熱材料所占比例為2%至6%。
13.如權利要求11所述的基座制造方法,其特征在于,所述絕緣導熱材料的導熱系數大于25w/m.k。
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