[發明專利]嵌入式多層陶瓷電子元件及其制造方法，以及具有嵌入式多層陶瓷電子元件的印刷電路板

無效

• 申請號: 201310067347.3
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN103854852A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 李海峻;李炳華;鄭鎮萬
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/232;H05K1/18
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;桑傳標

相關申請的交叉引用?

本申請要求于2012年12月4日在韓國知識產權局申請的韓國專利申請No.10-2012-0139623的優先權，在此通過引用將上述申請公開的內容并入本申請中。?

技術領域

本發明涉及一種嵌入式多層陶瓷電子元件及其制造方法，以及一種具有嵌入式多層陶瓷電子元件的印刷電路板。?

背景技術

由于電子電路具有較高水平的密度和集成度，故印刷電路板上的用于安裝無源元件的空間可能不足。為了解決這個問題，正在嘗試實現能夠嵌入在電路板中的元件，即嵌入式設備。特別地，提出了將多層陶瓷電容元件嵌入到電路板中以用作電容元件的多種方法。?

為了把多層陶瓷電子元件嵌入到電路板中，提供了一種將電路板材料本身作為多層陶瓷電子元件的電介質材料并且將銅線等作為多層陶瓷電子元件的電極的方法。此外，為了實現嵌入式多層陶瓷電子元件，提供了一種將高介電聚合物層或電介質薄膜形成在電路板中以制造嵌入式多層陶瓷電子元件的方法，以及一種將多層陶瓷電子元件嵌入到電路板中的方法等。?

通常，多層陶瓷電子元件包括多個由陶瓷材料形成的電介質層和插設在所述多個電介質層之間的內電極。可以通過將這種多層陶瓷電子元件設置在電路板中，以實現具有高電容的嵌入式多層陶瓷電子元件。?

為了制造包括嵌入式多層陶瓷電子元件的印刷電路板，在多層陶瓷電容部件嵌入到核心基板（core?substrate）中后，需要用激光去除上層壓層中的一部分和下層壓層中的一部分，以形成轉接孔從而連接基板線（substrate?wiring）和多層陶瓷電容部件的外電極。這種激光處理會大大增加印刷電路板制造工序的制造成本。?

在將嵌入式多層陶瓷電子元件嵌入到電路板的過程中，進行環氧樹脂的硬化，以及在多層陶瓷電子元件上進行用于金屬電極的結晶化的熱處理。在這種情況下，由于多層陶瓷電子元件的環氧樹脂、金屬電極、陶瓷材料等的熱膨脹系數（CTE）之間的差異，或者通過電路板的熱膨脹，可能在電路板和多層陶瓷電子元件之間的粘合表面中產生缺陷。在可靠性測試中，這些缺陷可能導致例如粘合表面產生分層的缺點。?

[現有技術文件]?

[專利文件]?

（專利文件1）韓國專利公開No.2006-0098771?

（專利文件2）韓國專利公開No.2006-0134277?

發明內容

本發明的一方面提供了一種嵌入式多層陶瓷電子元件，通過控制多層陶瓷電子元件的陶瓷表面的表面粗糙度和鍍層的表面粗糙度，該嵌入式多層陶瓷電子元件能夠改善多層陶瓷電子元件和電路板之間的分層現象，從而增強其粘合特性，同時提供了一種制造該嵌入式多層陶瓷電子元件的方法，以及具有該嵌入式多層陶瓷電子元件的印刷電路板。?

根據本發明的一個方面，提供一種嵌入式多層陶瓷電子元件，該嵌入式多層陶瓷電子元件包括：陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質層；第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極彼此相對，并且所述電介?質層插設在所述第一內電極和所述第二內電極之間；第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極形成在所述陶瓷本體的外表面上，所述第一外電極與所述第一內電極電連接，并且所述第二外電極與所述第二內電極電連接；以及鍍層，該鍍層形成在所述第一外電極和所述第二外電極上，其中，所述陶瓷本體的表面粗糙度為500nm或更大且不大于陶瓷覆蓋層的厚度，并且所述覆蓋層的表面粗糙度為300nm或更大且不大于所述鍍層的厚度。?

所述陶瓷本體的表面粗糙度可以為700nm或更大且不大于所述陶瓷覆蓋層的厚度。?

所述鍍層的表面粗糙度可以為500nm或更大且不大于所述鍍層的厚度。?

所述陶瓷覆蓋層的厚度可以為1μm或更大且不大于30μm。?

所述鍍層的厚度可以大于4μm且小于15μm。?