[發明專利]嵌入式多層陶瓷電子元件及其制造方法，以及具有嵌入式多層陶瓷電子元件的印刷電路板

無效

• 申請號: 201310067347.3
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN103854852A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 李海峻;李炳華;鄭鎮萬
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/232;H05K1/18
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;桑傳標

1.一種嵌入式多層陶瓷電子元件，該嵌入式多層陶瓷電子元件包括：

陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質層；

第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極彼此相對，并且所述電介質層插設在所述第一內電極和所述第二內電極之間；

第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極形成在所述陶瓷本體的外表面上，所述第一外電極與所述第一內電極電連接，并且所述第二外電極與所述第二內電極電連接；以及

鍍層，該鍍層形成在所述第一外電極和所述第二外電極上，

其中，所述陶瓷本體的表面粗糙度為500nm或更大且不大于陶瓷覆蓋層的厚度，并且所述鍍層的表面粗糙度為300nm或更大且不大于所述鍍層的厚度。

2.根據權利要求1所述的嵌入式多層陶瓷電子元件，其中，所述陶瓷本體的表面粗糙度為700nm或更大且不大于所述陶瓷覆蓋層的厚度。

3.根據權利要求1所述的嵌入式多層陶瓷電子元件，其中，所述鍍層的表面粗糙度為500nm或更大且不大于所述鍍層的厚度。

4.根據權利要求1所述的嵌入式多層陶瓷電子元件，其中，所述陶瓷覆蓋層的厚度為1μm或更大且不大于30μm。

5.根據權利要求1所述的嵌入式多層陶瓷電子元件，其中，所述鍍層的厚度大于4μm且小于15μm。

6.一種制造嵌入式多層陶瓷電子元件的方法，該方法包括：

制備包括電介質層的陶瓷基片；

通過使用用于內電極的包含導電金屬粉末和陶瓷粉末的導電漿料，在所述陶瓷基片上形成內電極圖案；

層壓其上形成有所述內電極圖案的所述陶瓷基片，以由此形成其內包括彼此相對的第一內電極和第二內電極的陶瓷本體；

將砂紙放置在所述陶瓷本體的上表面和下表面上，并且在所述砂紙上進行壓制；

將所述砂紙從所述陶瓷本體上移走并燒制所述陶瓷本體；

在所述陶瓷本體的所述上表面和所述下表面以及端表面上形成第一外電極和第二外電極；

在所述第一外電極和所述第二外電極上形成鍍層；以及

對所述陶瓷本體和形成在所述第一外電極和所述第二外電極上的鍍層進行噴砂處理，以控制所述陶瓷本體和所述鍍層的表面粗糙度，

其中，所述陶瓷本體的表面粗糙度為500nm或更大且不大于陶瓷覆蓋層的厚度，并且所述鍍層的表面粗糙度為300nm或更大且不大于所述鍍層的厚度。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述陶瓷本體的表面粗糙度為700nm或更大且不大于所述陶瓷覆蓋層的厚度。

8.根據權利要求6所述的方法，其中，所述鍍層的表面粗糙度為500nm或更大且不大于所述鍍層的厚度。

9.根據權利要求6所述的方法，其中，所述陶瓷覆蓋層的厚度為1μm或更大且不大于30μm。

10.根據權利要求6所述的方法，其中，所述鍍層的厚度大于4μm且小于15μm。

11.一種具有嵌入式多層陶瓷電子元件的印刷電路板，該印刷電路板包括：

絕緣基板；和

嵌入式多層陶瓷電子元件，該嵌入式多層陶瓷電子元件包括：陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質層；第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極彼此相對，并且所述電介質層插設在所述第一內電極和所述第二內電極之間；第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極形成在所述陶瓷本體的外表面上，所述第一外電極與所述第一內電極電連接，并且所述第二外電極與所述第二內電極電連接；以及鍍層，該鍍層形成在所述第一外電極和所述第二外電極上，并且所述陶瓷本體的表面粗糙度為500nm或更大且不大于陶瓷覆蓋層的厚度，并且所述鍍層的表面粗糙度為300nm或更大且不大于所述鍍層的厚度。

12.根據權利要求11所述的印刷電路板，其中，所述陶瓷本體的表面粗糙度為700nm或更大且不大于所述陶瓷覆蓋層的厚度。

13.根據權利要求11所述的印刷電路板，其中，所述鍍層的表面粗糙度為500nm或更大且不大于所述鍍層的厚度。

14.根據權利要求11所述的印刷電路板，其中，所述陶瓷覆蓋層的厚度為1μm或更大且不大于30μm。

15.根據權利要求11所述的印刷電路板，其中，所述鍍層的厚度大于4μm且小于15μm。