[發明專利]校正電路及實時時鐘電路

有效

• 申請號: 201310067061.5
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN103116385A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 劉錦秀;郭書苞;李定
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F1/14
• 分類號: G06F1/14
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明涉及電子技術，尤其涉及一種校正電路及實時時鐘電路。

背景技術

通常實時時鐘(Real?Time?Clock，簡稱RTC)是使用32.768千赫茲(KHz)的石英晶體振蕩器提供計時脈沖，由于石英晶體振蕩器中的32.768KHz的石英晶體的振蕩頻率輸出在不同溫度下會有不同頻率偏差，對于RTC而言，頻率的偏差即意味著時間的偏差，而且此偏差是隨著時間的增加而累積的，所以對于采用32.768KHz的石英晶體振蕩器提供計時脈沖的RTC而言，如果要達到高精度的時間計時，必需對石英晶體振蕩器的頻率偏差根據溫度進行校正。

圖1為通常的校正方案示意圖。具體地，對RTC進行頻率校正時采用的校正方案是：通過外置溫度傳感器100采集石英晶體振蕩器300中石英晶體表面的溫度，送入微控制單元(Micro?controller??Unit，簡稱MCU)200，MCU200根據輸入的溫度值計算得出頻率偏差，將該頻率偏差作為分頻系數送至整數分頻電路400，整數分頻電路400在石英晶體振蕩器300提供的信號和通過MCU200得到的分頻系數作用下得到一個1Hz的時鐘信號，并將該時鐘信號提供至RTC500計時。

但是上述校正方案的主要問題是：當芯片下電時無法為該外置溫度傳感器供電，造成無法進行溫度采集。另外，分頻系數需要MCU運算，造成MCU資源浪費。

發明內容

本發明實施例提供一種校正電路及實時時鐘電路，以解決上述芯片下電時無法進行根據溫度進行校正，且分頻系數需MCU運算造成MCU資源浪費的問題。

第一方面，本發明實施例提供一種校正電路，包括：集成在芯片中的分頻電路、分頻系數運算電路、內置溫度采集電路和上下電檢測電路。其中，所述內置溫度采集電路，用于采集所述芯片的溫度；所述上下電檢測電路，用于檢測所述芯片上電或下電；所述分頻系數運算電路，用于在所述上下電檢測電路檢測到所述芯片下電時，根據所述內置溫度采集電路采集到的所述芯片的溫度，計算分頻系數，并將所述分頻系數輸出給所述分頻電路；所述分頻電路，用于根據所述分頻系數運算電路輸出的所述分頻系數，向實時時鐘提供計時脈沖，以使所述時鐘根據所述計時脈沖輸出時鐘信號。

在第一方面的第一種可能的實現方式中，溫度采集控制電路，與所述實時時鐘和所述內置溫度采集電路連接，用于根據所述實時時鐘輸出的時鐘信號，控制所述內置溫度采集電路采集所述芯片的溫度。

根據第一方面及第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述上下電檢測電路還用于檢測所述芯片是否上電，所述校正電路還包括外置溫度采集器和溫度選擇電路。其中外置溫度采集器用于采集所述芯片外部的石英晶體的溫度；溫度選擇電路，與所述內置溫度采集電路、外置溫度采集器、上下電檢測電路、分頻系數運算電路連接，用于在所述上下電檢測電路檢測到所述芯片下電時，將所述內置溫度采集電路采集到的所述芯片的溫度輸出給所述分頻系數運算電路，在所述上下電檢測電路檢測到所述芯片上電時，將所述外置溫度采集器采集到的所述石英晶體的溫度輸出給所述分頻系數運算電路。

根據第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述溫度采集控制電路還與所述外置溫度采集器連接，還用于根據所述實時時鐘輸出的時鐘信號，控制所述外置溫度采集電路采集所述石英晶體的溫度。

根據第一方面及第一方面的第一種可能的實現方式的任意一種，在第三種可能的實現方式中，溫度偏差運算電路，與所述內置溫度采集電路、上下電檢測電路、分頻系數運算電路連接，用于在所述上下電檢測電路檢測到所述芯片下電時，將所述內置溫度采集電路采集到的所述芯片的溫度輸出給所述分頻系數運算電路，在在所述上下電檢測電路檢測到所述芯片上電時，對所述內置溫度采集電路采集到的所述芯片的溫度進行偏差補償，將偏差補償得到的溫度輸出給所述分頻系數運算電路。

根據第一方面、第一方面的第一種至第四種可能的實現方式的任意一種，在第五種可能的實現方式中，所述分頻系數運算電路具體用于，根據預先保存的多個溫度和各溫度相對于標準振蕩頻率的頻率偏差，獲得輸入溫度對應的頻率偏差，將所述輸入溫度對應的頻率偏差得到所述分頻系數輸出給所述分頻電路；其中，所述標準振蕩頻率為石英晶體的振蕩頻率32768千赫茲。