[發明專利]一種電路板及電路板的制作方法、電子設備

有效

• 申請號: 201310066696.3
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN104039081B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 段霆
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板及電路板的制作方法、電子設備。

背景技術

隨著電子技術的發展，要求的功能也越來越多，電路結構也越來復雜，所需原器件越來越多，因此，要求開發的電路板面積不斷加大。但是通常由于電子產品本身體積的限制，無法直接使得一塊電路板的面積無限制的增大，這樣就通常需要多塊電路板共同實現。

在采用至少兩塊電路板時，為了保證兩板之間的通信要求，現有技術通常采用下述幾種板間連接結構：

1)在電路板上增加專用針排連接兩電路板，實現兩板間的通信，該連接結構具有一定的通用性，成本較低，但其缺點是增加的針排將占用電路板的布板面積。

2)在電路板的表面采用柔性板連接并實現電路板間的通信。這種連接方式雖然簡單，但通用性較差，且占用布板表面的面積。

3)直接采用兩塊剛柔結合的電路板，這種方式無需采用其它連接結構實現板間連接通信，但電路板的成本高，且兩塊電路板均需要設置定位裝置實現板的固定和限位，結構復雜。

發明內容

本發明的實施例提供一種電路板及電路板的制作方法、電子設備，兩電路板的連接不占用電路板表面的布板面積，且結構簡單，成本較低。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

一方面，本發明實施例提供了一種電路板，該電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設置；

在所述第一表面和第二表面之間的第一區域設置有導電材料，所述第一區域位于所述第一表面和第二表面的電路區域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區域設置有絕緣層；

其中，所述導電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接。

進一步的，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區域的導電材料的厚度不小于所述非第一區域的絕緣層的厚度。

進一步的，所述導電材料包括導電薄膜和導電膠。

進一步的，所述導電薄膜為異方性導電薄膜。

一方面，本發明實施例還提供了一種電路板的制作方法，該電路板板至少包括第一子板和第二子板，該方法包括：

在所述第一子板的第一表面形成電路圖形后，在所述第一表面的第一區域形成導電材料，所述導電材料延伸出所述第一表面，所述第一區域位于所述第一表面的電路圖形上；

在所述第一表面的非第一區域，形成絕緣層；

將所述第一表面和第二表面進行相對對位壓合，形成所述電路板。

進一步的，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區域的導電材料的厚度不小于所述非第一區域的絕緣層的厚度。

進一步的，所述導電材料包括導電薄膜和導電金屬。

進一步的，所述導電薄膜為異方性導電薄膜。

一方面，本發明實施例提供了一種電子設備，該電子設備包括電路板，所述電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設置；在所述第一表面和第二表面之間的第一區域設置有導電材料，所述第一區域位于所述第一表面和第二表面的電路區域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區域設置有絕緣層；其中，所述導電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接。

可選的，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區域的導電材料的厚度不小于所述非第一區域的絕緣層的厚度。

本發明實施例提供的一種電路板及電路板的制作方法、電子設備，該電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設置，在所述第一表面和第二表面之間的第一區域設置有導電材料，所述第一區域位于所述第一表面和第二表面的電路區域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區域設置有絕緣層；其中，所述導電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接。由于所述導電材料設置于所述第一表面和第二表面之間，因此該電路板與其它電路板的連接不需要占用電路板的外表面的面積，也不需要受限于電路板外表面對于電路板的連接器的高度限制，結構簡單，成本較低。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。