[發明專利]一種電路板及電路板的制作方法、電子設備有效
| 申請號： | 201310066696.3 | 申請日： | 2013-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN104039081B | 公開（公告）日： | 2017-06-27 |
| 發明（設計）人： | 段霆 | 申請（專利權）人： | 聯想（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 制作方法 電子設備 | ||
1.一種電路板，該電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設置，其特征在于，
在所述第一表面和第二表面之間的第一區域設置有導電材料，所述第一區域位于所述第一表面和第二表面的電路區域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區域設置有絕緣層；
其中，所述導電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接；
所述導電材料包括導電薄膜和導電膠，所述第一區域以第一子板、導電膠、導電薄膜、導電膠、第二子板的方式連接。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區域的導電材料的厚度不小于所述非第一區域的絕緣層的厚度。
3.根據權利要求1所述的電路板，所述導電薄膜為異方性導電薄膜。
4.一種電路板的制作方法，該電路板板至少包括第一子板和第二子板，其特征在于，該方法包括：
在所述第一子板的第一表面形成電路圖形后，在所述第一表面的第一區域形成導電材料，所述導電材料延伸出所述第一表面，所述第一區域位于所述第一表面的電路圖形上；
在所述第一表面的非第一區域，形成絕緣層；
將所述第一表面和第二表面進行相對對位壓合，形成所述電路板；
其中，所述導電材料包括導電薄膜和導電膠，所述第一區域以第一子板、導電膠、導電薄膜、導電膠、第二子板的方式連接。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區域的導電材料的厚度不小于所述非第一區域的絕緣層的厚度。
6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述導電薄膜為異方性導電薄膜。
7.一種電子設備，其特征在于，該電子設備包括電路板，所述電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設置；
在所述第一表面和第二表面之間的第一區域設置有導電材料，所述第一區域位于所述第一表面和第二表面的電路區域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區域設置有絕緣層；
其中，所述導電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接；
所述導電材料包括導電薄膜和導電膠，所述第一區域以第一子板、導電膠、導電薄膜、導電膠、第二子板的方式連接。
8.根據權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區域的導電材料的厚度不小于所述非第一區域的絕緣層的厚度。
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