[發(fā)明專利]一種電路板及電路板的制作方法、電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310066696.3
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN104039081B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 段霆
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司11274
• 代理人: 申健

1.一種電路板，該電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設(shè)置，其特征在于，

在所述第一表面和第二表面之間的第一區(qū)域設(shè)置有導(dǎo)電材料，所述第一區(qū)域位于所述第一表面和第二表面的電路區(qū)域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層；

其中，所述導(dǎo)電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接；

所述導(dǎo)電材料包括導(dǎo)電薄膜和導(dǎo)電膠，所述第一區(qū)域以第一子板、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電薄膜、導(dǎo)電膠、第二子板的方式連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區(qū)域的導(dǎo)電材料的厚度不小于所述非第一區(qū)域的絕緣層的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，所述導(dǎo)電薄膜為異方性導(dǎo)電薄膜。

4.一種電路板的制作方法，該電路板板至少包括第一子板和第二子板，其特征在于，該方法包括：

在所述第一子板的第一表面形成電路圖形后，在所述第一表面的第一區(qū)域形成導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料延伸出所述第一表面，所述第一區(qū)域位于所述第一表面的電路圖形上；

在所述第一表面的非第一區(qū)域，形成絕緣層；

將所述第一表面和第二表面進(jìn)行相對對位壓合，形成所述電路板；

其中，所述導(dǎo)電材料包括導(dǎo)電薄膜和導(dǎo)電膠，所述第一區(qū)域以第一子板、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電薄膜、導(dǎo)電膠、第二子板的方式連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區(qū)域的導(dǎo)電材料的厚度不小于所述非第一區(qū)域的絕緣層的厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電薄膜為異方性導(dǎo)電薄膜。

7.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備包括電路板，所述電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設(shè)置；

在所述第一表面和第二表面之間的第一區(qū)域設(shè)置有導(dǎo)電材料，所述第一區(qū)域位于所述第一表面和第二表面的電路區(qū)域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層；

其中，所述導(dǎo)電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接；

所述導(dǎo)電材料包括導(dǎo)電薄膜和導(dǎo)電膠，所述第一區(qū)域以第一子板、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電薄膜、導(dǎo)電膠、第二子板的方式連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區(qū)域的導(dǎo)電材料的厚度不小于所述非第一區(qū)域的絕緣層的厚度。