[發明專利]一種復合板、其制備方法及復合基板

在審

• 申請號: 201310066659.2
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN103386796A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 劉若鵬;王文劍;金曦;胡侃
• 申請（專利權）人: 深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: B32B27/12
• 分類號: B32B27/12;B32B27/04;B32B15/04;B32B9/04;B32B33/00;C09J7/02;C09J179/08;C09J183/08;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B32B38/18
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1.一種復合板的制作方法，其特征在于，包括：

采用環氧-有機硅共聚物對氰酸酯樹脂進行改性，以制成樹脂膠液；

將所述樹脂膠液附于增強材料上；

干燥后獲得粘結片；

將粘結片成型，得到復合板。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述環氧-有機硅共聚物的獲得方式包括：

通過偶聯劑對二氧化硅進行改性；

將所述改性后的二氧化硅與環氧樹脂混合；

使混合后的二氧化硅與環氧樹脂聚合反應得到所述環氧-有機硅共聚物。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：

所述改性后的二氧化硅與環氧樹脂按質量比為5-95:5-95。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述通過偶聯劑對二氧化硅進行改性的步驟包括：通過胺類有機偶聯劑對二氧化硅進行改性。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述偶聯劑為酸酐有機偶聯劑、咪唑偶聯劑。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述采用環氧-有機硅共聚物對氰酸酯樹脂進行改性，以制成樹脂膠液的步驟包括：

將所述氰酸酯樹脂與環氧-有機硅共聚物混合；

將混合后的氰酸酯樹脂與環氧-有機硅共聚物溶解于極性溶劑中，以制成所述樹脂膠液。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：

所述氰酸酯樹脂與環氧-有機硅共聚物按質量比為2-98：2-98。

8.一種復合基板的制作方法，其特征在于，包括：

采用環氧-有機硅共聚物對氰酸酯樹脂進行改性，以制成樹脂膠液；

將所述樹脂膠液附于增強材料上；

干燥后獲得粘結片；

將所述粘結片與制備好的導電層疊好，固化以制得復合基板。

9.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，

所述將所述粘結片與制備好的導電層疊好，固化以制得復合基板的步驟包括：

一個或多個所述粘結片疊放在兩層所述導電層之間。

10.一種對氰酸酯樹脂進行改性的方法，其特征在于，包括：

制備環氧-有機硅共聚物；

將所述環氧-有機硅共聚物加入氰酸酯樹脂，對氰酸酯樹脂進行改性，以制成樹脂膠液。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于：

所述將環氧-有機硅共聚物加入氰酸酯樹脂，對氰酸酯樹脂進行改性，以制成樹脂膠液的步驟包括：環氧-有機硅共聚物與氰酸酯樹脂混合后，溶解于極性溶劑，以制成樹脂膠液。

12.一種復合板，其特征在于，包括：

粘結片，所述粘結片包括增強材料以及干燥的樹脂膠液，所述樹脂膠液由環氧-有機硅共聚物對氰酸酯樹脂進行改性而得到。

13.根據權利要求12復合板，其特征在于，

所述粘結片為一個或一個以上。

14.一種復合基板，其特征在于，包括權利要求12或13所述的復合板以及覆于所述復合板上的導電層。

15.根據權利要求14所述的復合基板，其特征在于，所述導電層為金屬層。

16.根據權利要求15所述的復合基板，其特征在于，所述金屬層為銅箔、鋁箔、金箔或者銀箔。

17.根據權利要求14所述的復合基板，其特征在于，所述導電層為金屬合金層。

18.根據權利要求17所述的復合基板，其特征在于，所述金屬合金層為鋁合金層、銅合金層、銀合金或鎳合金。

19.根據權利要求14所述的復合基板，其特征在于，所述導電層為非金屬導電層。

20.根據權利要求19所述的復合基板，其特征在于，所述非金屬導電層為導電油墨層、導體聚合物、鉻酸鑭陶瓷或導電陶瓷。