[發明專利]一種復合板、其制備方法及復合基板

在審

• 申請號: 201310066659.2
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN103386796A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 劉若鵬;王文劍;金曦;胡侃
• 申請（專利權）人: 深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: B32B27/12
• 分類號: B32B27/12;B32B27/04;B32B15/04;B32B9/04;B32B33/00;C09J7/02;C09J179/08;C09J183/08;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B32B38/18
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技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別是涉及一種復合板制作方法、氰酸酯樹脂改性方法及復合基板。

背景技術

隨著現代工業的迅速發展，信息處理量的日益增加，對電子產品的信息處理能力及信息傳輸速度提出了越來越高的要求。印制電路板的基板若具有更低的介電常數和介電損耗，則可以改善基板的高頻特性，減少信號延遲、失真及損耗，以及信號之間的干擾，保證高質量的信號傳輸。目前印制電路板的基板材料主要為覆銅板，而傳統的覆銅板如酚醛/紙基或環氧/玻璃布的性能已經不能達到高性能覆銅板的要求。

高性能覆銅板，比如對于高性能的高頻印制電路板而言，它所需的樹脂材料必須同時具有優良的力學性能和介電性能（介電常數和介電損耗）。高頻印制電路板所用的基板材料對介電性能要求一般是，介電常數在GHz下穩定在3左右，介電損耗等于或小于10^-3。

氰酸酯樹脂因具有優異的介電性能、較高的玻璃化轉變溫度、良好的加工性能，而被認為是最具有制造高性能的高頻印制電路板潛力的基板材料。但氰酸酯樹脂也存在一些缺點，如:固化樹脂較脆，這一缺點限制了它在工業領域的應用。

針對上述缺點，雖然目前已經有對氰酸酯樹脂的改性研究，如：與其他熱固性樹脂共聚、與熱塑性樹脂共混或橡膠增韌改性等，但這些改性方法在使氰酸酯樹脂韌性增加的同時都大量引入極性基團或對氰酸酯樹脂三嗪環結構造成嚴重的破壞，導致氰酸酯樹脂喪失原有的介電性能，這對于制造高頻印制電路板來說是一種致命性的制約因素。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種復合板制作方法、氰酸酯樹脂改性方法及復合基板，使得到的復合基板既擁有優異的介電性能，又具有較好的韌性。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：

一種復合板的制作方法，包括：采用環氧-有機硅共聚物對氰酸酯樹脂進行改性，以制成樹脂膠液；將所述樹脂膠液附于增強材料上；干燥后獲得粘結片；將粘結片成型，得到復合板。

進一步地，所述環氧-有機硅共聚物的獲得方式包括：通過偶聯劑對二氧化硅進行改性；將所述改性后的二氧化硅與環氧樹脂混合；使混合后的二氧化硅與環氧樹脂聚合反應得到所述環氧-有機硅共聚物。

進一步地，所述改性后的二氧化硅與環氧樹脂按質量比為5-95:5-95。

進一步地，所述通過偶聯劑對二氧化硅進行改性的步驟包括：通過胺類有機偶聯劑對二氧化硅進行改性。

進一步地，所述偶聯劑為酸酐有機偶聯劑、咪唑偶聯劑。

進一步地，所述采用環氧-有機硅共聚物對氰酸酯樹脂進行改性，以制成樹脂膠液的步驟包括：將所述氰酸酯樹脂與環氧-有機硅共聚物混合；將混合后的氰酸酯樹脂與環氧-有機硅共聚物溶解于極性溶劑中，以制成所述樹脂膠液。

進一步地，所述氰酸酯樹脂與環氧-有機硅共聚物按質量比為2-98：2-98。

進一步地，包括：采用環氧-有機硅共聚物對氰酸酯樹脂進行改性，以制成樹脂膠液；將所述樹脂膠液附于增強材料上；干燥后獲得粘結片；將所述粘結片與制備好的導電層疊好，固化以制得復合基板。

進一步地，所述將所述粘結片與制備好的導電層疊好，固化以制得復合基板的步驟包括：一個或多個所述粘結片疊放在兩層所述導電層之間。

一種對氰酸酯樹脂進行改性的方法，包括：制備環氧-有機硅共聚物；將所述環氧-有機硅共聚物加入氰酸酯樹脂，對氰酸酯樹脂進行改性，以制成樹脂膠液。

進一步地，所述將環氧-有機硅共聚物加入氰酸酯樹脂，對氰酸酯樹脂進行改性，以制成樹脂膠液的步驟包括：環氧-有機硅共聚物與氰酸酯樹脂混合后，溶解于極性溶劑，以制成樹脂膠液。

一種復合板，包括：粘結片，所述粘結片包括增強材料以及干燥的樹脂膠液，所述樹脂膠液由環氧-有機硅共聚物對氰酸酯樹脂進行改性而得到。

進一步地，所述粘結片為一個或一個以上。

一種復合基板，包括權利要求12或13所述的復合板以及覆于所述復合板上的導電層。

進一步地，所述導電層為金屬層。

進一步地，所述金屬層為銅箔、鋁箔、金箔或者銀箔。

進一步地，所述導電層為金屬合金層。

進一步地，所述金屬合金層為鋁合金層、銅合金層、銀合金或鎳合金。

進一步地，所述導電層為非金屬導電層。

進一步地，所述非金屬導電層為導電油墨層、導體聚合物、鉻酸鑭陶瓷或導電陶瓷。