[發明專利]一種復合板、復合基板及其制備方法

在審

• 申請號: 201310066595.6
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN103287042A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 劉若鵬;王文劍
• 申請（專利權）人: 深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: B32B27/12
• 分類號: B32B27/12;B32B27/04;B32B15/04;B32B9/04;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B32B38/18
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技術領域

本發明屬于基板領域，具體涉及一種復合板、復合基板及其制備方法。

背景技術

隨著信息產品不斷地向高速化及高頻化發展，基板層數、布線密度的增加，導體尺寸的微細化，絕緣層厚度的減薄，要求基板材料具有更好的耐熱性，更低的熱膨脹系數，特別是更低的介電常數和介電損耗，以改善基板的高頻特性，減少信號延遲、失真和損耗，以及信號之間的干擾，保證高質量的信號傳輸，傳統的覆銅板如酚醛/紙基、環氧/玻璃布其性能已經不能達到高性能覆銅板的要求。

高頻電路用基板材料，對介電性能有更高的需求，一般要求介電常數在GHz下穩定在3左右，介質損耗等于或小于10^-3。目前應用于高頻印制電路板的樹脂主要有:PTFE、PI、CE等，這些高性能樹脂都存在各自的優缺點。PTFE玻纖布覆銅板介電常數很低，一般為2.5，損耗小可以達到10^-5優異的耐化學藥品性、耐酸堿性、耐濕性的特性，但PTFE玻璃化溫度低，材質太軟，鉆孔性略差，成型加工溫度很高、加工壓力大、時間較長，很難進行活化，在導通孔制造中孔壁很難鍍牢固，熱膨脹系數很大，無法進行微細線路的制作。CE樹脂具有類似FR-4的各種良好的性能，但仍存在著吸水性偏高、壓制成型加工后易有分層現象發生、脆性較大、固化溫度高及價格高等問題。PI樹脂具有高玻璃化轉變溫度，而且介電常數較低，但存在極易吸水，壓制加工時容易分層等問題，而且成本也比較高。

發明內容

為了解決現有基板中存在的問題，本發明提供了一種復合板、復合基板及其制備方法，利用聚芳醚樹脂可溶于有機溶劑的特性，選用增強材料，制備出優異的耐熱性、力學性能、和耐輻射性能的復合板，為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種復合板，包括聚芳醚類樹脂和增強材料。

進一步地，所述聚芳醚類樹脂包括聚芳醚砜樹脂、聚芳醚酮樹脂、聚芳醚砜酮樹脂或聚芳醚腈樹脂。

進一步地，所述聚芳醚類樹脂具有降低損耗的雜萘聯苯結構或二氮雜奈酮聯苯結構。

進一步地，所述增強材料為纖維類增強材料。

進一步地，所述纖維類增強材料為玻璃纖維、碳纖維、芳綸纖維、石英纖維、硼纖維、石棉纖維、碳化硅纖維或其編織物。

進一步地，所述聚芳醚類樹脂與所述增強材料的質量比為0.5-99.5：99.5-0.5。

進一步地，所述聚芳醚類樹脂與所述增強材料的質量比為20-80：80-20。

進一步地，還包括偶聯劑。

進一步地，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、硅鉻絡合物偶聯劑、鈦酸酯類偶聯劑、鋁酸類偶聯劑。

進一步地，所述硅烷偶聯劑可表示為R-SiX₃，其中，R為-OCH=CHCH3、-CH=CHZ、-NHCH3、-SCH3或-OCH3。

進一步地，所述聚芳醚類樹脂、所述增強材料與所述偶聯劑的質量比為2-97：95-2.5：3-0.5。

進一步地，所述聚芳醚類樹脂、所述增強材料與所述偶聯劑的質量比為49-60：50-38：1-2。

一種復合基板，包括上述復合板以及覆于所述復合板上的導電層。

進一步地，所述導電層為金屬層。

進一步地，所述金屬層為銅箔、鋁箔、金箔或者銀箔。

進一步地，所述導電層為金屬合金層。

進一步地，所述金屬合金層為鋁合金層、銅合金層、銀合金、鎳合金等。

進一步地，所述導電層為非金屬導電層。

進一步地，所述非金屬導電層為導電油墨層、導體聚合物、鉻酸鑭陶瓷或導電陶瓷。

進一步地，所述導體聚合物為導電聚苯胺。

一種復合板的制備方法，包括以下步驟：

1）配制混合液：將聚芳醚樹脂與溶劑混合得到混合液；

2）增強材料預處理：將增強材料浸在醇水溶液中，然后取出，干燥；

3）浸膠：將經過預處理的增強材料浸在混合液中，取出后去除溶劑，得到粘結片；

4）壓制：將粘結片成型，得到復合板。

進一步地，所述步驟4）還包括將多個粘結片疊放后成型，得到復合板。

進一步地，所述步驟2）中還包括在醇水溶液中加入偶聯劑。

進一步地，所述醇水溶液pH值調節至4-6。

進一步地，在所述步驟2）中，所述增強材料在所述醇水溶液中浸1-40分鐘。

進一步地，在所述步驟2）中，所述干燥在5-300℃下進行。

進一步地，所述干燥時長為1-4小時。