[發明專利]一種復合板、復合基板及其制備方法

在審

• 申請號: 201310066595.6
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN103287042A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 劉若鵬;王文劍
• 申請（專利權）人: 深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: B32B27/12
• 分類號: B32B27/12;B32B27/04;B32B15/04;B32B9/04;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B32B38/18
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1.一種復合板，其特征在于，包括聚芳醚類樹脂和增強材料。

2.根據權利要求1所述的復合板，其特征在于，所述聚芳醚類樹脂包括聚芳醚砜樹脂、聚芳醚酮樹脂、聚芳醚砜酮樹脂和聚芳醚腈樹脂。

3.根據權利要求2所述的復合板，其特征在于，所述聚芳醚類樹脂具有降低損耗的雜萘聯苯結構或二氮雜奈酮聯苯結構。

4.根據權利要求1所述的復合板，其特征在于，所述增強材料為纖維類增強材料。

5.根據權利要求4所述的復合板，其特征在于，所述纖維類增強材料為玻璃纖維、碳纖維、芳綸纖維、石英纖維、硼纖維、石棉纖維、碳化硅纖維或其編織物。

6.根據權利要求1所述的復合板，其特征在于，所述聚芳醚類樹脂與所述增強材料的質量比為0.5-99.5：99.5-0.5。

7.根據權利要求1所述的復合板，其特征在于，所述聚芳醚類樹脂與所述增強材料的質量比為20-80：80-20。

8.根據權利要求1-7任一項所述的復合板，其特征在于，還包括偶聯劑。

9.根據權利要求8所述的復合板，其特征在于，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、硅鉻絡合物偶聯劑、鈦酸酯類偶聯劑、鋁酸類偶聯劑。

10.根據權利要求9所述的復合板，其特征在于，所述硅烷偶聯劑可表示為R-SiX₃，其中，R為-OCH=CHCH3、-CH=CHZ、-NHCH3、-SCH3或-OCH3。

11.根據權利要求8所述的復合板，其特征在于，所述聚芳醚類樹脂、所述增強材料與所述偶聯劑的質量比為2-97：95-2.5：3-0.5。

12.根據權利要求8所述的復合板，其特征在于，所述聚芳醚類樹脂、所述增強材料與所述偶聯劑的質量比為49-60：50-38：1-2。

13.一種復合基板，其特征在于，包括權利要求1-11任一項所述的復合板以及覆于所述復合板上的導電層。

14.根據權利要求13所述的復合基板，其特征在于，所述導電層為金屬層。

15.根據權利要求14所述的復合基板，其特征在于，所述金屬層為銅箔、鋁箔、金箔或者銀箔。

16.根據權利要求13所述的復合基板，其特征在于，所述導電層為金屬合金層。

17.根據權利要求16所述的復合基板，其特征在于，所述金屬合金層為鋁合金層、銅合金層、銀合金或鎳合金。

18.根據權利要求13所述的復合基板，其特征在于，所述導電層為非金屬導電層。

19.根據權利要求18所述的復合基板，其特征在于，所述非金屬導電層為導電油墨層、導體聚合物、鉻酸鑭陶瓷或導電陶瓷。

20.一種復合板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）配制混合液：將聚芳醚樹脂與溶劑混合得到混合液；

2）增強材料預處理：將增強材料浸在醇水溶液中，然后取出，干燥；

3）浸膠：將經過預處理的增強材料浸在混合液中，取出后去除溶劑，得到粘結片；

4）壓制：將粘結片成型，得到復合板。

21.根據權利要求20所述的制備方法，其特征在于，所述步驟4）還包括將多個粘結片疊放后成型，得到復合板。

22.根據權利要求21所述的制備方法，其特征在于，所述步驟2）中還包括在醇水溶液中加入偶聯劑。

23.根據權利要求20-22所述的制備方法，其特征在于，所述醇水溶液pH值調節至4-6。

24.根據權利要求20-22任一項所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟2）中，所述增強材料在所述醇水溶液中浸1-40分鐘。

25.根據權利要求20-22任一項所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟2）中，所述干燥在5-300℃下進行。

26.根據權利要求25所述的制備方法，其特征在于，所述干燥時長為1-4小時。